[实用新型]芯片表面研磨装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片表面研磨装置，包括底板、液压缸一、推板、承载板、电机一、液压缸二、连接板、移动板、调节板、电机二和研磨盘，其特征在于：所述的底板设置在支架上，所述的液压缸一设置在底板上，所述的推板与活塞杆一连接，所述的承载板正面设置有承载槽，所述的电机一设置在推板上，所述的液压缸二设置在顶板上。本实用新型在推板的限位块顶部设置有固定槽，在固定槽内通过销轴设置有辅轮，将辅轮与卡块接触，使卡块与限位块之间有滑动摩擦改变为滚动摩擦，降低承载板沿着限位块滑动受到的阻力，使承载板能够带动承载槽内的芯片依次经过研磨盘下方进行研磨处理，提高芯片的研磨效率，降低操作人员的劳动强度。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体是一种芯片表面研磨装置。

背景技术

在半导体芯片制造过程中，半导体制造厂商大多会使用平坦化效果较佳的研磨步骤来均匀地去除半导体芯片上具有不规则表面的目标薄膜层，是半导体芯片在研磨步骤以后能够具有平坦且规则的表面，达到半导体表面的全面平坦化，以确保后续步骤的良品率，如申请号为202021413482.0的专利公布了一种半导体芯片研磨装置，其解决了芯片打磨不方便的问题，但其存在着一次研磨芯片数量少、通用性不高、芯片在研磨过程中稳定性不高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有芯片研磨装置存在的一次研磨芯片数量少、通用性不高、芯片在研磨过程中稳定性不高的问题，提供一种结构设计合理、一次研磨芯片数量大、适用范围广、芯片在研磨过程中稳定性高、研磨质量好的芯片表面研磨装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种芯片表面研磨装置，包括底板、液压缸一、推板、承载板、电机一、液压缸二、连接板、移动板、调节板、电机二和研磨盘，其特征在于：所述的底板设置在支架上，在底板上垂直设置有立柱，在立柱顶端设置有顶板，并在立柱与立柱之间设置有横板，所述的液压缸一设置在底板上，在液压缸一上设置有活塞杆一，所述的推板与活塞杆一连接，并在推板上设置有限位块，所述的承载板正面设置有承载槽，背面设置有卡块，在卡块上设置有卡槽，并将卡槽卡合在限位块上，将需要研磨处理的芯片放入承载板上的承载槽内，承载板背面的卡块卡合在限位块上，液压缸一、活塞杆一推动推板上升，带动承载板及承载槽内的芯片上升，使芯片与旋转的研磨盘接触，对芯片进行研磨处理，通过限位环能够对上下移动过程中的推板起到限位作用，避免推板发生横向晃动，从而提高芯片在被研磨过程中的稳定性，增强芯片的研磨质量，所述的电机一设置在推板上，在电机一上设置有传动轴一，并在传动轴一上设置有驱动齿轮，所述的液压缸二设置在顶板上，在液压缸二上设置有活塞杆二，所述的连接板与活塞杆二连接，在连接板相对两侧设置有连接槽，所述的移动板设置在横板与横板之间，并在移动板的一侧设置有固定板，所述的调节板两端的两侧均设置有连接轴，将其一端的连接轴与连接板连接，另一端的连接轴与移动板上的固定板连接，所述的电机二设置在移动板上，并在电机二上设置有传动轴二，所述的研磨盘通过安装环安装在传动轴二上，电机一带动传动轴一及传动轴一上的驱动齿轮正向或反向旋转，驱动齿轮推动齿轮前进或后退，带动承载板及承载槽内的芯片前进或后退，推板在液压缸一、活塞杆一的作用下带动承载板及承载槽内的芯片上升或下降，使承载槽内的芯片与研磨盘接触，对芯片进行研磨处理，液压缸二、活塞杆二推动连接板上升或下降，连接板带动调节板一端移动，使调节板另一端推动固定板及移动板沿着横板与横板之间来回移动，从而带动电机二、研磨盘沿着横板来回移动，便于研磨盘对承载板不同位置承载槽内的芯片进行研磨处理，在承载板上设置有多个承载槽，能够一次对多个芯片同时进行研磨处理，进一步提高芯片的研磨效率及研磨质量，将承载板背面的卡块卡合在限位块上，便于承载板与限位块的组装，根据不同的芯片，选择具有相应承载槽的承载板，不仅能够提高芯片在被研磨过程中的稳定性，也能提高研磨装置的通用性，扩大了研磨装置的适用范围，降低了制造多套研磨装置的成本。