[实用新型]一种电池座焊盘封装有效
| 申请号： | 202221228906.5 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN216872198U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 艾德克斯电子（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/503 | 分类号： | H01M50/503;H01M50/519 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 池座 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种电池座焊盘封装，其特征在于，包括PCB、电池和电池座，所述PCB上并排设有铜箔开窗和两个焊盘，且所述铜箔开窗设置在两个焊盘中间，所述焊盘与电池座焊接为正极，所述铜箔开窗为负极，所述PCB上包括覆盖阻焊层部分和未覆盖阻焊层部分，所述未覆盖阻焊层部分以铜箔开窗为圆心，且未覆盖阻焊层部分的直径大于电池的负极盘，当电池安装到电池座中，铜箔开窗露出的铜箔与电池负极直接接触。
2.根据权利要求1 所述的电池座焊盘封装，其特征在于，所述铜箔开窗为电池座中间点向外延展的铜箔层，所述铜箔开窗长度小于电池负极直径。
3.根据权利要求2 所述的电池座焊盘封装，其特征在于，所述铜箔开窗的直径不大于15mm且不小于3mm。
4.根据权利要求1所述的电池座焊盘封装，其特征在于，所述未覆盖阻焊层部分直径不小于21mm，且所述未覆盖阻焊层部分不可铺铜和绿油。
5.根据权利要求1 所述的电池座焊盘封装，其特征在于，所述阻焊层包括绿油层、铜箔层和线路层。
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