[实用新型]一种电池座焊盘封装

说明书

本实用新型公开了一种电池座焊盘封装，包括PCB、电池和电池座，所述PCB上并排设有铜箔开窗和两个焊盘，且所述铜箔开窗设置在两个焊盘中间，所述焊盘与电池座焊接为正极，所述铜箔开窗为负极，所述PCB上包括覆盖阻焊层部分和未覆盖阻焊层部分，所述未覆盖阻焊层部分以铜箔开窗为圆心，且未覆盖阻焊层部分的直径大于电池的负极盘，当电池安装到电池座中，铜箔开窗露出的铜箔与电池负极直接接触。本实用新型通过改变贴片电池座的封装，把电池座封装中间负极接触点由原来的贴片焊盘改为铜箔开窗，把电池的负极盘周围阻焊层全部去除，这样中间触点会突出，实现电池的良好接触。

技术领域

本实用新型涉及SMT表面贴装技术领域，具体涉及一种电池座焊盘封装。

背景技术

行业中的3V电池容量大于200mAh的主要是CR2032，此电池如果要安装在PCB上需要配合PCB贴片电池座，行业中能配合CR2032电池且PCB面积占用最小的电池座是3034TR。按照供应商推荐的封装，PCB上设计三个并排的焊盘，两边焊盘与铜箔电池座焊接为正极，中间焊盘为负极(如图1所示)，三个焊盘印刷锡膏并且贴装上电池座固化后，电池插到3034TR电池座上即可实现电池在PCB电路中的供电功能。此设计并排的三个焊盘中，中间的一个焊盘印刷锡膏不贴装任何贴片物料，印刷锡膏是为了让中间焊盘的接触点更高，使电池的负电极与电路焊盘连接良好。但是在实际生产过程中中间焊盘焊料固化后，会在焊点焊盘表面依附上一层助焊剂（锡膏中的必要成分），助焊剂经过冷却固化形成绝缘隔离层，安装电池后，电池负极与底部焊盘有很大机率被隔离无法导通，导致电池供电性能失效。经过长时间统计，这种电池座封装设计失效率在3%左右。更换新封装设计后彻底解决了电池性能失效问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为解决SMT贴片电池座的现有技术的不足，提供了一种电池座焊盘封装。

本实用新型公开的一种电池座焊盘封装，包括PCB、电池和电池座，所述PCB上并排设有铜箔开窗和两个焊盘，且所述铜箔开窗设置在两个焊盘中间，所述焊盘与电池座焊接为正极，所述铜箔开窗为负极，所述PCB上包括覆盖阻焊层部分和未覆盖阻焊层部分，所述未覆盖阻焊层部分以铜箔开窗为圆心，且未覆盖阻焊层部分的直径大于电池的负极盘，当电池安装到电池座中，铜箔开窗露出的铜箔与电池负极直接接触。

进一步地，所述铜箔开窗为电池座中间点向外延展的铜箔层，所述铜箔开窗长度小于电池负极直径。

进一步地，所述铜箔开窗的直径不大于15mm且不小于3mm。

进一步地，所述未覆盖阻焊层部分直径不小于21mm，且所述未覆盖阻焊层部分不可铺铜和绿油。

进一步地，所述阻焊层包括绿油层、铜箔层和线路层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型公开的一种电池座焊盘封装，通过改变贴片电池座的封装，把电池座封装中间负极接触点由原来的贴片焊盘改为铜箔开窗，把电池的负极盘周围阻焊层全部去除，这样中间触点会突出，实现电池的良好接触，从根本上杜绝了因中间焊盘助焊剂残留引起电池失效问题，电池座封装未增加PCB制作成本，同时还节省了锡膏焊料的使用。

附图说明

图1是现有的电池座焊盘封装示意图。

图2是本实用新型公开的电池座焊盘封装示意图。

图3 是现有电池座在实际运用中的结构示意图。

图4是本实用新型公开电池座焊盘封装在实际运用中结构示意图。

其中，1、PCB，2、电池，3、电池座，4、焊盘，5、铜箔开窗，6、阻焊层，7、锡膏焊料。

具体实施方式