[实用新型]改善光刻胶涂布均匀性的装置

说明书

本实用新型公开了一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，包括底盘、遮罩片以及顶出机构，遮罩片活动设置在底盘上，且在遮罩片和底盘之间形成用于容置晶圆片的收容空间，所述顶出机构包括启动杆、连杆以及顶出杆，当启动杆沿第一方向运动时，顶出杆能够沿第二方向运动，顶出杆能够驱使遮罩片沿第二方向运动而与底盘分离。本实用新型实施例提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，能够改善晶圆片上光刻胶均匀性，从而提升后续制作半导体芯片的工艺良率，且通过设有的顶出机构能够更佳便捷的拆卸和/或拿取遮罩片，从而提升工作效率，便于维护以及使用。

技术领域

本实用新型涉及一种改善光刻胶均匀性装置，特别涉及一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，属于半导体制造技术领域。

背景技术

近年来，随着人工智能、大数据、物联网、5G等新技术的崛起，半导体技术在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛应用。半导体技术的优势在于低成本，大批量制作半导体芯片。其中，匀胶作为制作半导体芯片的第一步，光刻胶厚度的均匀性对于后续制作半导体芯片的工艺良率有很大影响，半导体芯片制备的步骤繁琐，提升任何一步的制备良率都可减少制备半导体芯片的周期，都有利于提升产能。

通过本圆型装置可显著改善晶圆片上光刻胶厚度的均匀性，提升后续制作半导体芯片的工艺良率，能够解决晶圆片上光刻胶不均匀问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，用以解决晶圆片上涂布的光刻胶不均匀，从而影响后续产品质量的问题。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，包括底盘和遮罩片，所述遮罩片活动设置在底盘上，且在所述遮罩片和底盘之间形成用于容置晶圆片的收容空间，还包括：

顶出机构，所述顶出机构包括启动杆、连杆以及顶出杆，所述连杆包括沿自身轴线方向依次设置的第一部分、第二部分和第三部分，所述启动杆、顶出杆分别与所述第一部分、第三部分转动连接，所述第二部分与底盘转动连接，当所述启动杆沿第一方向运动时，所述顶出杆能够沿第二方向运动，且所述遮罩片位于所述顶出杆的运动轨迹上，当所述顶出杆沿第二方向运动时，所述顶出杆能够驱使遮罩片沿第二方向运动而与底盘分离。

与现有技术相比，本实用新型的优点包括：能够改善晶圆片上光刻胶均匀性，从而提升后续制作半导体芯片的工艺良率，且通过设有的顶出机构能够更佳便捷的拆卸和/或拿取遮罩片，从而提升工作效率，便于维护以及使用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一典型实施案例中提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置的结构示意图；

图2是本实用新型一典型实施案例中提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置的纵向剖面示意图；

图3是本实用新型一典型实施案例中提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置的顶出机构工作示意图；

图4是图3中顶出机构的另一工作示意图；

图5是本实用新型另一典型实施案例中提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置的顶出机构工作示意图；

附图标记说明：

1、底盘；11、第一放置槽；12、第二放置槽；13、凹槽；

2、遮罩片；21、刻蚀孔；22、限位槽；