[实用新型]电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板，具有挖空区域及围绕所述挖空区域设置的边缘区域；所述边缘区域上设置有多个第一连接焊盘及多个第二连接焊盘，多个所述第二连接焊盘环围绕多个所述第一连接焊盘设置，所述第一连接焊盘上设有连通所述挖空区域的第一半孔；及

核心板，至少部分设于所述挖空区域内；所述核心板的边缘设置有多个第一功能焊盘及多个第二功能焊盘，多个所述第二功能焊盘围绕多个所述第一功能焊盘设置，于所述第一半孔中所述第一连接焊盘与所述第一功能焊盘一一对应焊接，所述第二功能焊盘上设有第二半孔，于所述第二半孔中所述第二功能焊盘与所述第二连接焊盘一一对应焊接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述基板具有相对设置的第一正面及第一背面，所述第一连接焊盘的两端分别外露于所述第一正面及所述第一背面，所述第一半孔外露于所述挖空区域的内侧壁，所述第二连接焊盘外露于所述第一正面。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述核心板包括本体及围绕所述本体设置的边框，所述本体设于所述挖空区域内，所述边框设置在边缘区域上，所述第一功能焊盘的一端设置在所述本体上，另一端插入至所述第一半孔内，所述第二功能焊盘设置在所述边框上，且所述第二半孔外露于所述边框的外侧壁。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述边缘区域上还设置有多个转接焊盘，所述转接焊盘位于所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘之间，并外露于所述第一正面，所述转接焊盘与所述第一连接焊盘一一对应连接，所述边框覆盖所述转接焊盘。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述第一正面对应所述转接焊盘的位置具有转接开窗区组，所述转接焊盘位于所述转接开窗区组内，所述转接开窗区组包括两个转接开窗区，两个所述转接开窗区相对间隔设置，所述第一连接焊盘位于其中一个所述转接开窗区内。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述转接开窗区组的两个所述转接开窗区之间的间距为0.1mm-0.3mm。

7.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述本体具有相对设置的第二正面及第二背面，所述第二正面与所述第一正面的朝向一致，所述第二背面与所述第一背面的朝向一致，所述边框与所述第二背面形成台阶，所述边框贴合在所述第一正面上；所述第一功能焊盘外露于所述第二背面。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述第二背面对应所述第一功能焊盘的位置具有功能开窗区组，所述第一功能焊盘位于所述功能开窗区组内，所述功能开窗区组包括两个第一功能开窗区，两个所述第一功能开窗区相对间隔设置。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于：所述功能开窗区组的两个所述第一功能开窗区之间的间距为0.1mm-0.2mm。

10.如权利要求1至9任一项所述的电路板，其特征在于：多个所述第一连接焊盘及多个所述第二连接焊盘均沿所述挖空区域的周向间隔设置，所述第二连接焊盘的数量大于所述第一连接焊盘的数量，所述第一功能焊盘及所述第二功能焊盘均沿所述核心板的周向间隔设置，所述第一功能焊盘的数量等于所述第一连接焊盘的数量，所述第二功能焊盘的数量等于所述第二连接焊盘的数量。