[实用新型]电路板

说明书

本申请属于电子技术领域，提供了一种电路板，包括基板及核心板，基板，具有挖空区域及围绕挖空区域设置的边缘区域；边缘区域上设置有多个第一连接焊盘及多个第二连接焊盘，多个第二连接焊盘环围绕多个第一连接焊盘设置，第一连接焊盘上设有连通挖空区域的第一半孔；核心板至少部分设于挖空区域内；核心板的边缘设置有多个第一功能焊盘及多个第二功能焊盘，于第一半孔中第一连接焊盘与第一功能焊盘一一对应焊接，第二功能焊盘上设有第二半孔，于第二半孔中第二功能焊盘与第二连接焊盘一一对应焊接。本申请提供的电路板通过设计第一半孔及第二半孔，能够较直观地观察到焊接情况，且出现焊接异常时也便于修补，有利于降低后期维修成本。

技术领域

本申请属于电子技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板。

背景技术

随着电子产品的小型化、高集成化的发展，行业内为了节省电路板设计成本及开发周期，在电路板的设计方面通常会采用核心板与基板分开的结构，然后再将核心板与基板通过焊接方式组装在一起。其中，核心板是将核心部分如主芯模块、DDR(Double DataRate，中译双倍速率)模块、MMC(Multimedia Card，中译多媒体卡)集中在一块小板上，小板一般使用多层板设计。基板对应设计焊盘，便于与核心板焊接，其中基板一般使用普通的二层或四层板设计。

随着电路板实现功能的增多，则其功能口也需增加，而一般是通过加大电路板的尺寸，以获得较多的功能口，但较大尺寸的电路板生产极易变形，易出现假焊、虚焊等现象，且不便于修补，从而导致后期维修劳动强度大，维修成本高。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种电路板，以解决现有技术中存在通过增大电路板的尺寸，以增加功能口，而较大尺寸的电路板生产极易变形，易出现假焊、虚焊等现象，且不便于修补，从而导致后期维修劳动强度大，维修成本高的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电路板，包括：

基板，具有挖空区域及围绕所述挖空区域设置的边缘区域；所述边缘区域上设置有多个第一连接焊盘及多个第二连接焊盘，多个所述第二连接焊盘环围绕多个所述第一连接焊盘设置，所述第一连接焊盘上设有连通所述挖空区域的第一半孔；及

核心板，至少部分设于所述挖空区域内；所述核心板的边缘设置有多个第一功能焊盘及多个第二功能焊盘，多个所述第二功能焊盘围绕多个所述第一功能焊盘设置，于所述第一半孔中所述第一连接焊盘与所述第一功能焊盘一一对应焊接，所述第二功能焊盘上设有第二半孔，于所述第二半孔中所述第二功能焊盘与所述第二连接焊盘一一对应焊接。

可选地，所述基板具有相对设置的第一正面及第一背面，所述第一连接焊盘的两端分别外露于所述第一正面及所述第一背面，所述第一半孔外露于所述挖空区域的内侧壁，所述第二连接焊盘外露于所述第一正面。

可选地，所述核心板包括本体及围绕所述本体设置的边框，所述本体设于所述挖空区域内，所述边框设置在边缘区域上，所述第一功能焊盘的一端设置在所述本体上，另一端插入至所述第一半孔内，所述第二功能焊盘设置在所述边框上，且所述第二半孔外露于所述边框的外侧壁。

可选地，所述边缘区域上还设置有多个转接焊盘，所述转接焊盘位于所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘之间，并外露于所述第一正面，所述转接焊盘与所述第一连接焊盘一一对应连接，所述边框覆盖于所述转接焊盘。

可选地，所述第一正面对应所述转接焊盘的位置具有转接开窗区组，所述接焊盘位于所述转接开窗区组内，所述转接开窗区组包括两个转接开窗区，两个所述转接开窗区相对间隔设置，所述第一连接焊盘位于其中一个所述转接开窗区内。

可选地，所述转接开窗区组的两个所述转接开窗区之间的间距为0.1mm-0.3mm。