[实用新型]用于光通信芯片的性能测试装置

权利要求书

1.一种用于光通信芯片的性能测试装置，包括：基板（1）、安装于基板（1）上表面的测试台（2）、安装于基板（1）外侧的驱动支架（3）和安装于驱动支架（3）上并位于测试台（2）上方的测试探针组件（4），其特征在于：所述测试探针组件（4）进一步包括本体（5）、铰接连接于本体（5）下方的悬板（6）和安装于悬板（6）一端的探针座（7），所述探针座（7）上安装有用于与待测试芯片电接触的探针（8）；

所述探针座（7）远离悬板（6）一端的上表面开有一通孔（10），倾斜设置的所述通孔（10）的上端位于通孔（10）的下端与探针座（7）另一端之间，一簧片（9）的连接部（901）与探针座（7）另一端的上表面固定连接，延伸至通孔（10）上方的所述簧片（9）的主体部（902）上开设有一位于其连接部（901）与通孔（10）之间的安装通孔（11）；

所述悬板（6）中部上方安装有一铰接轴（13），垂直于悬板（6）长度方向设置的所述铰接轴（13）上方两侧设置有平行安装于本体（5）上的第一销轴（14）、第二销轴（15），平行于铰接轴（13）设置的所述第一销轴（14）两端自本体（5）两侧表面向外伸出并安装有第一轴承（141）、第二轴承（142），所述第二销轴（15）的两端自本体（5）两侧表面向外伸出并安装有第三轴承（151）、第四轴承（152），所述第一轴承（141）、第二轴承（142）、第三轴承（151）、第四轴承（152）各自的动圈的圆周面与铰接轴（13）的外圆周面滚动接触。

2.根据权利要求1所述的用于光通信芯片的性能测试装置，其特征在于：当所述簧片（9）的主体部（902）向上折弯时，所述安装通孔（11）远离连接部（901）的一端与倾斜的通孔（10）共线且下端自通孔（10）内穿出的所述探针（8）的上端穿入安装通孔（11）内。

3.根据权利要求1或2所述的用于光通信芯片的性能测试装置，其特征在于：所述铰接轴（13）包括轴体部（131）和位于轴体部（131）两端的凸缘部（132），所述第一轴承（141）、第三轴承（151）位于铰接轴（13）的一个凸缘部（132）与本体（5）之间，所述第二轴承（142）、第四轴承（152）位于铰接轴（13）的另一个凸缘部（132）与本体（5）之间。

4.根据权利要求3所述的用于光通信芯片的性能测试装置，其特征在于：一竖直设置的弹性件（12）的上端与本体（5）连接，处于拉伸状态的所述弹性件（12）的下端与铰接轴（13）轴体部（131）的中央区域连接，使得铰接轴（13）轴体部（131）两端的外圆周面与第一轴承（141）、第二轴承（142）、第三轴承（151）、第四轴承（152）各自的动圈的圆周面挤压接触。

5.根据权利要求4所述的用于光通信芯片的性能测试装置，其特征在于：所述弹性件（12）的下端具有一套装于铰接轴（13）中部的下挂钩（51）。