[实用新型]用于光通信芯片的性能测试装置

说明书

本实用新型公开一种用于光通信芯片的性能测试装置，包括：基板、安装于基板上表面的测试台、安装于基板外侧的驱动支架和安装于驱动支架上并位于测试台上方的至少三个测试探针组件，探针座上安装有用于与待测试芯片电接触的探针，探针座一端的上表面开有一通孔，倾斜设置的通孔的上端位于通孔的下端与探针座另一端之间，一簧片的连接部与探针座另一端的上表面固定连接，本体与悬板之间通过一竖直设置的弹性件连接，悬板中部上方安装有一铰接轴，垂直于悬板长度方向设置的铰接轴的上方两侧设置有平行安装于本体上的第一销轴、第二销轴。本实用新型保证测试探针时探针与芯片之间作用力的稳定性与一致性。

技术领域

本实用新型涉及一种用于光通信芯片的性能测试装置，属于芯片测试技术领域。

背景技术

在光通信行业激光器的生产测试环节中，COC老化制程前，需要进行单个激光器芯片（Laser Diode，LD）的光电性能测试，以便在老化前进行一次激光器芯片（LD）性能的筛选，将性能有问题的激光器提前挑选出来。测试过程中测试探针与芯片的加电环节，探针作用在芯片上的压力变化，会导致接触电阻的变化，从而影响测试数据的一致性，在长时间的测试过程中，如果压力变化过大，会导致无法区分测试结果的变化是由于芯片还是机台带来的，导致测试结果失去可比较性，因此，探针与芯片之间作用力的稳定性，对测试数据的精度至关重要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于光通信芯片的性能测试装置，该用于光通信芯片的性能测试装置可以保证簧片对探针的稳定压持力，进而保证测试探针时探针与芯片之间作用力的稳定性与一致性，保证测试结果的精度和一致、可比性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于光通信芯片的性能测试装置，包括：基板、安装于基板上表面的测试台、安装于基板外侧的驱动支架和安装于驱动支架上并位于测试台上方的测试探针组件，所述测试探针组件进一步包括本体、铰接连接于本体下方的悬板和安装于悬板一端的探针座，所述探针座上安装有用于与待测试芯片电接触的探针；

所述探针座远离悬板一端的上表面开有一通孔，倾斜设置的所述通孔的上端位于通孔的下端与探针座另一端之间，一簧片的连接部与探针座另一端的上表面固定连接，延伸至通孔上方的所述簧片的主体部上开设有一位于其连接部与通孔之间的安装通孔；

所述悬板中部上方安装有一铰接轴，垂直于悬板长度方向设置的所述铰接轴的上方两侧设置有平行安装于本体上的第一销轴、第二销轴，平行于铰接轴设置的所述第一销轴两端自本体两侧表面向外伸出并安装有第一轴承、第二轴承，所述第二销轴的两端自本体两侧表面向外伸出并安装有第三轴承、第四轴承，所述第一轴承、第二轴承、第三轴承、第四轴承各自的动圈的圆周面与铰接轴的外圆周面滚动接触。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，当所述簧片的主体部向上折弯时，所述安装通孔远离连接部的一端与倾斜的通孔共线且下端自通孔内穿出的所述探针的上端穿入安装通孔内。

2. 上述方案中，所述铰接轴包括轴体部和位于轴体部两端的凸缘部，所述第一轴承、第三轴承位于铰接轴的一个凸缘部与本体之间，所述第二轴承、第四轴承位于铰接轴的另一个凸缘部与本体之间。

3. 上述方案中，一竖直设置的弹性件的上端与本体连接，处于拉伸状态的所述弹性件的下端与铰接轴轴体部的中央区域连接，使得铰接轴轴体部两端的外圆周面与第一轴承、第二轴承、第三轴承、第四轴承各自的动圈的圆周面挤压接触。

4. 上述方案中，所述弹性件的下端具有一套装于铰接轴中部的下挂钩。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：