[实用新型]具有引线的扁平集成电路封装结构

权利要求书

1.具有引线的扁平集成电路封装结构，包括下壳体(1)和上壳体(6)，其特征在于：所述下壳体(1)下壁固定连接有基座(2)，所述基座(2)上端固定安装有电路板主体(3)，所述下壳体(1)左端和右端上部均固定连接有基板(4)，两个所述基板(4)上端均固定连接若干个引脚(5)，且若干个引脚(5)均呈等距离分布，所述下壳体(1)前端和后端均开有两个插槽(13)，两个所述插槽(13)左壁和右壁均开有二号卡槽(11)，所述下壳体(1)上端前部和上端后部均固定连接有两个一号卡块(10)，所述上壳体(6)上端四角均设置有安装机构(7)，所述上壳体(6)上端中部设置有散热机构(8)，所述上壳体(6)下端前部和下端后部均开有一号卡槽(9)，所述上壳体(6)上壁开有若干个槽口(12)，所述下壳体(1)通过一号卡块(10)和一号卡槽(9)与上壳体(6)卡接连接。

2.根据权利要求1所述的具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征在于：所述下壳体(1)左壁上部和右壁上部均开有若干个引线槽(14)，若干个所述引线槽(14)为扁平状，若干个所述引线槽(14)呈等距离分布，若干个所述槽口(12)呈矩形阵列分布。

3.根据权利要求1所述的具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征在于：所述安装机构(7)包括固定座(71)，所述固定座(71)前壁下部开有活动槽(72)，所述活动槽(72)前壁中部穿插活动连接有活动柱(73)，所述活动柱(73)前端和后端分别固定连接有拨块(75)和插座(74)，所述插座(74)左端和右端均固定连接有二号卡块(77)，所述插座(74)前端左部和前端右部均与活动槽(72)前壁共同固定连接有弹簧(76)，所述固定座(71)上壁和前壁上部分别与上壳体(6)上端左前部和前端左部固定连接。

4.根据权利要求3所述的具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征在于：所述固定座(71)呈“L”形设置，所述插座(74)通过插槽(13)与下壳体(1)插接连接，所述插座(74)通过二号卡块(77)和二号卡槽(11)与下壳体(1)卡接连接。

5.根据权利要求1所述的具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征在于：所述散热机构(8)包括导热板(81)，所述导热板(81)上端固定连接有若干个吸热柱(82)，若干个所述吸热柱(82)上端共同固定连接有散热板(83)，所述散热板(83)下端与上壳体(6)上端固定连接。

6.根据权利要求5所述的具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征在于：若干个所述吸热柱(82)呈矩形阵列分布，若干个所述吸热柱(82)均位于若干个一号卡槽(9)内，所述导热板(81)上端与上壳体(6)上壁固定连接。