[实用新型]具有引线的扁平集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了具有引线的扁平集成电路封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体下壁固定连接有基座，所述基座上端固定安装有电路板主体，所述下壳体左端和右端上部均固定连接有基板，两个所述基板上端均固定连接若干个引脚，所述下壳体前端和后端均开有两个插槽，两个所述插槽左壁和右壁均开有二号卡槽，所述下壳体上端前部和上端后部均固定连接有两个一号卡块，所述上壳体上端四角均设置有安装机构，所述上壳体上端中部设置有散热机构。本实用新型所述的具有引线的扁平集成电路封装结构，安装拆卸过程简便，便于安装拆卸，便于使用，能够对电路板主体在使用过程中产生的热量进行散热，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及具有引线的扁平集成电路封装结构。

背景技术

集成电路封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，在现有的具有引线的扁平集成电路封装结构中至少有以下弊端：1、现有的具有引线的扁平集成电路封装结构安装拆卸过程繁琐，不便于安装拆卸，不便于使用；2、现有的具有引线的扁平集成电路封装结构不便于对集尘电路板进行散热，容易使集尘电路板在使用过程中由于产生的热无法散出而损坏，降低使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供具有引线的扁平集成电路封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

具有引线的扁平集成电路封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体下壁固定连接有基座，所述基座上端固定安装有电路板主体，所述下壳体左端和右端上部均固定连接有基板，两个所述基板上端均固定连接若干个引脚，且若干个引脚均呈等距离分布，所述下壳体前端和后端均开有两个插槽，两个所述插槽左壁和右壁均开有二号卡槽，所述下壳体上端前部和上端后部均固定连接有两个一号卡块，所述上壳体上端四角均设置有安装机构，所述上壳体上端中部设置有散热机构，所述上壳体下端前部和下端后部均开有一号卡槽，所述上壳体上壁开有若干个槽口，所述下壳体通过一号卡块和一号卡槽与上壳体卡接连接。

优选的，所述下壳体左壁上部和右壁上部均开有若干个引线槽，若干个所述引线槽为扁平状，若干个所述引线槽呈等距离分布，若干个所述槽口呈矩形阵列分布。

优选的，所述安装机构包括固定座，所述固定座前壁下部开有活动槽，所述活动槽前壁中部穿插活动连接有活动柱，所述活动柱前端和后端分别固定连接有拨块和插座，所述插座左端和右端均固定连接有二号卡块，所述插座前端左部和前端右部均与活动槽前壁共同固定连接有弹簧，所述固定座上壁和前壁上部分别与上壳体上端左前部和前端左部固定连接。

优选的，所述固定座呈“L”形设置，所述插座通过插槽与下壳体插接连接，所述插座通过二号卡块和二号卡槽与下壳体卡接连接。

优选的，所述散热机构包括导热板，所述导热板上端固定连接有若干个吸热柱，若干个所述吸热柱上端共同固定连接有散热板，所述散热板下端与上壳体上端固定连接。

优选的，若干个所述吸热柱呈矩形阵列分布，若干个所述吸热柱均位于若干个一号卡槽内，所述导热板上端与上壳体上壁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，通过设置安装机构，在进行安装时，向外拨动拨块，使插座在活动柱的带动下位于活动槽内，再使上壳体通过一号卡槽和一号卡块与下壳体卡接连接，并释放拨块，使插座在弹簧的作用下插入插槽内，并使插座在二号卡块和二号卡槽的作用下与下壳体卡接，从而使插座与下壳体固定，继而使下壳体和上壳体卡接固定连接，完成安装，需要拆卸时，向外拨动拨块，使二号卡块脱离二号卡槽，插座脱离插槽，再向上拨动上壳体，使一号卡块脱离一号卡槽，从而完成拆卸，安装拆卸过程简便，便于安装拆卸，便于使用；