[实用新型]柔性电路板载带包装结构有效

专利信息
申请号: 202221286433.4 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN217674401U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 刘勇勇;王文智;刘景;李迪宇;王鹏潇 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 戴莹瑛
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 包装 结构
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板载带包装结构,其特征在于,包括:

料盘;

缠绕于所述料盘上的载带;

间隔设置在所述载带的多个容置槽,所述多个容置槽用于容置柔性电路板,每个所述容置槽的底部设有至少一个加强筋,所述至少一个加强筋用于加强所述容置槽的底部的强度;以及

封盖膜,所述容置槽具有开口,当所述柔性电路板容置于所述容置槽时,所述封盖膜封盖所述容置槽的开口以固定容置在所述容置槽内的所述柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板载带包装结构,其特征在于,每两个相邻的所述容置槽之间设置有加强肋,所述加强肋用于加强所述载带的强度。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板载带包装结构,其特征在于,所述加强筋和所述加强肋上均设有凹槽。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板载带包装结构,其特征在于,所述加强筋的凹槽的底部和所述加强肋的凹槽的底部均朝向所述载带的同一侧凸起。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板载带包装结构,其特征在于,所述加强筋的凹槽的底部和所述加强肋的凹槽的底部均朝向远离所述容置槽的开口的方向凸起。

6.根据权利要求1-5任一项所述的柔性电路板载带包装结构,其特征在于,沿所述载带的长度延伸方向上,所述封盖膜在与所述容置槽的侧壁接触的位置设有封刀线。

7.根据权利要求1-5任一项所述的柔性电路板载带包装结构,其特征在于,所述料盘具有圆柱状盘柱和两个设于所述盘柱相对两端的圆形底板,所述盘柱的直径小于所述两个底板的直径,所述载带缠绕于所述盘柱外周。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板载带包装结构,其特征在于,所述盘柱的直径不小于177mm。

9.根据权利要求1-5任一项所述的柔性电路板载带包装结构,其特征在于,所述载带由橡胶制成。

10.根据权利要求1-5任一项所述的柔性电路板载带包装结构,其特征在于,所述料盘由塑料制成。

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