[实用新型]柔性电路板载带包装结构

说明书

本实用新型涉及电子产品包装技术领域，公开了一种柔性电路板载带包装结构，包括料盘和缠绕于该料盘上的载带，其中载带上间隔设置有多个容置槽，容置槽用于容置柔性电路板，载带上设有用于封盖容置槽的开口的封盖膜，每个容置槽的底部还设有若干加强筋，加强筋可加强容置槽底部的强度，使容置槽的底部不易受外力作用变形，从而确保容置于容置槽中的柔性电路板不易变形，提高柔性电路板的平面度，确保柔性电路板在贴片过程中的制程稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子产品包装技术领域，特别涉及一种柔性电路板载带包装结构。

背景技术

FOB(FPC On Board，软硬板结合焊接技术)工艺是一种将FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)当做电子器件，通过SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)贴片在主副板上的一种焊接工艺，该工艺具有空间占用小、成本低、自动化程度高及可靠性高等优势，在FOB工艺中，为提高SMT生产效率，FPC常采用载带包装上料。

然而，FOB工艺对柔性电路板的平面度有较高要求，现有针对屏蔽罩或器件的载带包装方式会使柔性电路板变形，影响柔性电路板的平面度，导致柔性电路板在贴片过程中的制程稳定性低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板载带包装结构，使柔性电路板在载带包装运输过程中不易变形，提高柔性电路板的平面度，确保柔性电路板在贴片过程中的制程稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种柔性电路板载带包装结构，包括：

料盘；缠绕于所述料盘上的载带；间隔设置在所述载带的多个容置槽，所述多个容置槽用于容置柔性电路板，每个所述容置槽的底部设有至少一个加强筋，所述至少一个加强筋用于加强所述容置槽的底部的强度；以及封盖膜，所述容置槽具有开口，当所述柔性电路板容置于所述容置槽时，所述封盖膜封盖所述容置槽的开口以固定容置在所述容置槽内的所述柔性电路板。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，包括料盘和缠绕于该料盘上的载带，其中载带上间隔设置有多个容置槽，容置槽用于容置柔性电路板，载带上设有用于封盖容置槽的开口的封盖膜，每个容置槽的底部还设有至少一个加强筋，加强筋可加强容置槽底部的强度，使容置槽的底部不易受外力作用变形，从而确保容置于容置槽中的柔性电路板不易变形，提高柔性电路板的平面度，确保柔性电路板在贴片过程中的制程稳定性。

可选的，每两个相邻的所述容置槽之间设置有加强肋，所述加强肋用于加强所述载带的强度。在每两个相邻的容置槽之间设有加强肋，在将载带缠绕至料盘上时，加强肋可以提高载带自身的强度，还可以起到支撑的作用，减小在缠绕时载带和容置槽的变形幅度，从而减小容置于容置槽内的柔性电路板的变形，维持柔性电路板在运输过程中的平面度。

可选的，所述加强筋和所述加强肋上均设有凹槽。加强筋和加强肋上均设有凹槽，这样，可以减少制作载带的材料，减小单位长度载带的重量，便于运输。

可选的，所述加强筋的凹槽的底部和所述加强肋的凹槽的底部均朝向所述载带的同一侧凸起。加强筋的凹槽的底部和加强肋的凹槽的底部均朝向载带的同一侧凸起，这样，在将载带缠绕至料盘上时，可使加强筋和加强肋的支撑作用力同向，进一步提升加强筋和加强肋的支撑效果，从而减小容置在容置槽里的柔性电路板的变形。

可选的，还包括封盖膜，所述容置槽具有开口，当所述柔性电路板容置于所述容置槽时，所述封盖膜封盖所述容置槽的开口以固定容置在所述容置槽内的所述柔性电路板。柔性电路板载带包装结构还包括封盖膜，容置槽具有开口，当柔性电路板容置于容置槽中时，封盖膜封盖容置槽的开口，以固定容置在容置槽内的柔性电路板，这样，可以确保在运输过程中，柔性电路板不会脱离容置槽，确保包装的有效性。