[实用新型]一种微型伯努利吸头

说明书

本实用新型公开了一种微型伯努利吸头，属于半导体封装技术领域，解决了现有技术中微型芯片无法实现非接触拾取的问题。该微型伯努利吸头包括进气通道、喇叭型腔、喷流盘和多个凸起；进气通道的出气口与喇叭型腔的进气口连接，喷流盘和凸起设于喇叭型腔的进气口处，凸起设于喷流盘朝向喇叭型腔进气口的一面；凸起的一端与喷流盘连接，凸起的另一端与喇叭型腔的内壁连接。该微型伯努利吸头可用于微型芯片的贴片。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种微型伯努利吸头。

背景技术

混合键合是一种无凸点的键合方式，对键合表面洁净度较为敏感，贴片过程中芯片表面产生的污染会导致键合界面处出现大量孔隙或键合完全失效。

目前，非接触拾取方式主要应用于较大尺寸的产品(例如，如超薄晶圆和玻璃喷流盘等)拾取与放置，无法应用于微型芯片的拾取与放置。

实用新型内容

鉴于以上分析，本实用新型旨在提供一种微型伯努利吸头，解决了现有技术中微型芯片无法实现非接触拾取的问题。

本实用新型的目的主要是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供了一种微型伯努利吸头包括进气通道、喇叭型腔、喷流盘和多个凸起；进气通道的出气口与喇叭型腔的进气口连接，喷流盘和凸起设于喇叭型腔的进气口处，凸起设于喷流盘朝向喇叭型腔进气口的一面；凸起的一端与喷流盘连接，凸起的另一端与喇叭型腔的内壁连接。

进一步地，进气通道的纵截面的形状为L形，包括第一通道和第二通道；第一通道的进气端与供气单元连接，第一通道的出气端与第二通道的进气端连接，第二通道的出气端与喇叭型腔连接。

进一步地，第一通道的轴线与喇叭型腔的轴线垂直，第二通道与喇叭型腔同轴设置。

进一步地，喷流盘的直径为3.0～3.2mm，厚度为0.4～0.6mm。

进一步地，凸起的横截面的形状为圆形。

进一步地，相邻两个凸起的间隙宽度为0.5～0.6mm，间隙高度为0.5～0.6mm。

进一步地，凸起的横截面的形状为连续的弧形。

进一步地，凸起的数量为4个，喷流盘具有相互垂直的两条直径线；凸起的第一端与其中一条直径线的交点与喷流盘的圆点之间的距离大于凸起的第二端与另一条直径线的交点与喷流盘的圆点之间的距离。

进一步地，相邻两个凸起中，与同一直径线相交的第一端和第二端之间的距离为0.3～0.4mm。

进一步地，微型伯努利吸头的直径为5～100mm，高度为4～6mm。

与现有技术相比，本实用新型至少可实现如下有益效果之一：

A)本实用新型提供的微型伯努利吸头，针对微型芯片，进行了独特的伯努利吸头的结构设计，采用喇叭型腔对高速气流进行导流，高速气流在喇叭型腔侧壁的导流下，能够在喇叭型腔的中心形成负压区域，更加有利于产生伯努利效应，实现微型芯片的非接触式拾取。

B)本实用新型提供的微型伯努利吸头，通过喷流盘和多个凸起，能够进一步提高高速气流的流速，从而能够保证伯努利吸附稳定性。

C)本实用新型提供的微型伯努利吸头，在高速气流经过相邻两个凸起的间隙时，能够赋予高速气流切向速度，使得高速气流能够产生一定的旋转，旋转的高速气流能够在气流中心(也就是喇叭型腔出气口的中心)形成真空区域，从而能够进一步提高微型芯片的正面与反面的压力差，进而能够进一步提高伯努利吸头的吸附力。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。