[实用新型]一种灌注系统

说明书

本实用新型提供了一种灌注系统，包括：壳体，具有第一子腔，第一子腔与所述第一子腔以外的环境连通或隔离；真空发生系统，用于对第一子腔抽真空；载台组件，包括第一载台，第一载台设在第一子腔，用于承载模具；灌注组件，包括原料灌及灌注口，灌注口与原料罐连通；运动机构，包括第一运动机构，第一运动机构至少部分地设在第一子腔，用于控制第一载台和灌注组件之间产生沿第一方向和/或第二方向的相对运动，使灌注口与模具的一个成型腔对准，第一运动机构还用于控制灌注组件沿第三方向做往复直线运动，以使灌注口靠近或远离成型腔；第一方向、第二方向及第三方向中两两垂直。该灌注系统能够节约原料、降低成本、提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及机械领域，具体涉及一种灌注系统。

背景技术

微模塑是一种借助微复制模具成型微结构的高精度纳米制造技术。微模塑具有复制精度高、成本低、残余应力小等优点，其广泛应用于机械、医疗、生物等各个领域的微齿轮、微针、微流控芯片、导光板等纳米结构的制备中。

微模塑中最关键的步骤是模具填充，即将复制液体材料高填充比地填充至所述模具的成型腔中，这是影响微结构复制精度的关键因素。常用的模具填充方式有压力填充、真空填充等。其中，压力填充是指利用压力将填充材料压入模具的成型腔中。对此，模具通常采用金属一体成型的方法制造而成，但是利用金属一体成型的方法来加工类似微针模具一类的具有等高深宽比、高精度的结构非常不易，因此微针模具常采用硅材料或聚合物材料制造。但是硅材料通常较脆，聚合物材料又较软，对压应力要求较苛刻，不适宜大量生产。相比之下，真空填充对模具材质、大小兼容性的要求低，优势更为明显，其应用更为广泛。目前的真空填充法通常是在常压下将原料平铺于模具的表面，然后抽真空去除模具内部的残余气体，以使得原料进入模具的微结构内部。但是该方式存在诸多问题，例如，若原料铺设的厚度较大时，通过抽真空去除残余气体的过程中会导致残余气体去除不彻底，从而原料中残余气体，最终导致产品中存在气泡，影响产品质量，而且原料铺设较厚还存在原料浪费的问题，导致生产成本增加。而原料铺设的厚度较小时，在抽真空去除残余气体后，会发生原料进入成型腔但不能完全填充成型腔的情况，造成原料缺失，也影响产品性能。此外，在铺设原料过程中还容易发生原料铺设的厚度不均匀，出现部分区域的厚度较大，部分区域的厚度较小，或者模具的表面不平整等，这些都会影响原料进入成型腔的一致性，最终影响产品的质量。此外，原料进入微结构内部的时间较长，降低生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灌注系统，旨在对模具进行真空填充时，减少原料浪费，缩短填充时间，降低生产成本，且还提高产品质量。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种灌注系统，用于将原料灌注至模具，所述模具包括基体和设置在所述基体上的多个成型腔；所述灌注系统包括：

壳体，形成有第一子腔，所述第一子腔选择性地与所述第一子腔以外的环境连通或隔离；

真空发生系统，用于对所述第一子腔抽真空；

载台组件，包括第一载台，所述第一载台设置在所述第一子腔，并用于承载所述模具；

灌注组件，包括原料灌及灌注口，所述灌注口与所述原料罐连通；以及，

运动机构，包括第一运动机构，所述第一运动机构至少部分地设置在所述第一子腔，并用于控制所述第一载台和所述灌注组件之间产生沿第一方向和/或第二方向的相对运动，以使得所述灌注口选择性地与一个所述成型腔对准，所述第一运动机构还用于控制所述灌注组件沿第三方向做往复直线运动，以使得所述灌注口靠近或远离所述模具；所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向中的任意两者相互垂直。