[实用新型]一种BGA芯片底部填胶夹具

权利要求书

1.一种BGA芯片底部填胶夹具，包括底座、夹持部件、限位台和填胶槽，其特征在于：

所述BGA芯片底部填胶夹具中，所述夹持部件包括两个夹持臂和两个夹持头；两个夹持臂之间为底座，底座与两夹持臂共同形成一个U型，两夹持臂之间的距离为芯片宽度的负公差范围，夹持臂的末端分别设置有夹持头，夹持头的末端加工倒角，用于嵌入BGA芯片；两个夹持臂的内侧相对位置开有弹性槽，弹性槽位于夹持臂的中部，用于增加夹持臂弹性；所述夹持臂上位于弹性槽与底座之间的位置设有限位台，两个限位台之间的距离小于芯片宽度；所述填胶槽位于底座上，填胶槽的宽度与BGA芯片宽度相同，所述填胶槽的体积与填胶量相同，添胶量为嵌入BGA芯片后，BGA芯片与底座之间的空间。

2.根据权利要求1所述的BGA芯片底部填胶夹具，其特征在于：

所述BGA芯片底部填胶夹具的材料采用铍青铜。

3.根据权利要求1所述的BGA芯片底部填胶夹具，其特征在于：

所述填胶槽为45°斜面，增加胶水向芯片底部流动势能。

4.根据权利要求1所述的BGA芯片底部填胶夹具，其特征在于：

所述底座为倒梯形，底座的上下表面分别与填胶槽对齐。

5.根据权利要求1所述的BGA芯片底部填胶夹具，其特征在于：

BGA芯片底部填胶夹具的底部经过研磨，表面粗糙度达到1.6Ra，与印制板紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的BGA芯片底部填胶夹具，其特征在于：

所述弹性槽的宽度为夹持臂的1/2。

7.根据权利要求1所述的BGA芯片底部填胶夹具，其特征在于：

两个夹持臂之间距离为芯片宽度并保留0.15-0.2mm负公差。

8.根据权利要求1所述的BGA芯片底部填胶夹具，其特征在于：

底座下表面的宽度不大于3mm，同时上表面宽度不大于6mm。