[实用新型]一种BGA芯片底部填胶夹具

说明书

本发明提供了一种BGA芯片底部填胶夹具，底座与两夹持臂共同形成一个U型，夹持臂的末端分别设置有夹持头，两个夹持臂的内侧相对位置开有弹性槽，夹持臂上位于弹性槽与底座之间的位置设有限位台，填胶槽位于底座上。本发明能够与BGA芯片紧密结合，限制胶水的扩散范围，避免胶水无规则扩散，影响芯片性能。填胶槽能够控制胶水用量，便于填胶工艺定型，保证批产芯片质量的稳定性。底部表面粗糙度低，结合脱模剂的使用，在胶水填充结束后能够顺利去除工装，避免芯片的损伤。

技术领域

本发明涉及电子制造领域，具体涉及一种BGA芯片底部胶水填充夹具。

背景技术

BGA(球栅阵列)器件以其高密度、高I/O的设计特点，成为军用电子元器件的主流应用。但在其服役过程中，易受到震动冲击、高低温循环而出现损伤甚至失效。为满足器件使用环境，需要对BGA器件使用高强度高导热系数的绝缘胶进行底部填充，在增加芯片散热的同时获得更高的机械可靠性。BGA器件底部空间狭小，空间高度在0.35mm～0.5mm，导热绝缘胶粘度较大，流动路径复杂、阻力大，填充时间长。传统填胶方法主要依靠胶水在芯片底部的毛细作用推动胶水流动，在填胶过程中，胶水会出现不规则蔓延，影响芯片性能，因此需要一种新的BGA芯片填充方法，并采用工装辅助以提高填充质量。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种BGA芯片底部填胶夹具。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种BGA芯片底部填胶夹具，包括底座、夹持部件、限位台和填胶槽；所述夹持部件包括两个夹持臂和两个夹持头；两个夹持臂之间为底座，底座与两夹持臂共同形成一个U型，两夹持臂之间的距离为芯片宽度的负公差范围，夹持臂的末端分别设置有夹持头，夹持头的末端加工倒角，用于嵌入BGA芯片；两个夹持臂的内侧相对位置开有弹性槽，弹性槽位于夹持臂的中部，用于增加夹持臂弹性；所述夹持臂上位于弹性槽与底座之间的位置设有限位台，两个限位台之间的距离小于芯片宽度；所述填胶槽位于底座上，填胶槽的宽度与BGA芯片宽度相同，所述填胶槽的体积与填胶量相同，添胶量为嵌入BGA芯片后，BGA芯片与底座之间的空间。

所述BGA芯片底部填胶夹具的材料采用弹性性能更为优良且支持反复使用的铍青铜。

所述填胶槽为45°斜面，增加胶水向芯片底部流动势能。

所述底座为倒梯形，底座的上下表面分别与填胶槽对齐。

BGA芯片底部填胶夹具的底部经过研磨，表面粗糙度达到1.6Ra，与印制板紧密贴合。

所述弹性槽的宽度为夹持臂的1/2。

两个夹持臂之间距离为芯片宽度并保留0.15-0.2mm负公差。

底座下表面的宽度不大于3mm，同时上表面宽度不大于6mm。

本发明将芯片周围均匀涂抹脱膜剂，将BGA芯片底部填胶夹具的底座紧贴母板，由左至右将BGA芯片底部填胶夹具推向芯片，用夹持臂夹紧芯片两侧边，并将BGA芯片底部填胶夹具推至芯片与限位台紧密接触为止，将胶水灌入填胶槽中，填至胶水与填胶槽平齐为止。进一步，将芯片连同工装放入烘箱中进行导热绝缘胶固化，温度60-80℃，时间30-50分钟。将BGA芯片底部填胶夹具取下，连同脱膜剂去除母板上的残留胶水。

本发明的有益效果在于该BGA芯片底部填胶夹具能够与BGA芯片紧密结合，限制胶水的扩散范围，避免胶水无规则扩散，影响芯片性能。BGA芯片底部填胶夹具的填胶槽能够控制胶水用量，便于填胶工艺定型，保证批产芯片质量的稳定性。底部表面粗糙度低，结合脱模剂的使用，在胶水填充结束后能够顺利去除工装，避免芯片的损伤。

附图说明

图1为BGA芯片底部填胶夹具的示意图。

图2为BGA芯片底部填胶夹具使用示意图。