[实用新型]一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构有效
| 申请号： | 202221303099.9 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN217459575U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 董清世;陈龙;吉昌强;徐阳 | 申请（专利权）人： | 信义节能玻璃（四川）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 李志起 |
| 地址： | 618000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 真空镀膜 磁控溅射 底板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，包括底板本体，所述底板本体上设有多个存储凹槽；相邻所述存储凹槽间隔平行分布。
2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，所述存储凹槽深度小于底板本体厚度；所述存储凹槽与底板本体外侧面相连通一端开口较大。
3.根据权利要求1所述的一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，所述存储凹槽边缘处与底板本体采用过渡弧面过渡。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，每个所述存储凹槽竖直截面呈V字形。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，每个所述存储凹槽竖直截面呈梯形结构；所述存储凹槽靠近底板本体外侧面一端开口较大。
6.根据权利要求5所述的一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，每个所述存储凹槽包括均包括两个相对分布的侧端面；两个所述侧端面下方通过底面相连接；所述底面与两个侧端面组成上端具有开口的梯形结构。
7.根据权利要求6所述的一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，所述底面与侧端面通过弧形面相连接。
8.根据权利要求6所述的一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，所述侧端面通过弧形面与底板本体端面相连接。
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