[实用新型]一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构

说明书

本实用新型涉及真空镀膜磁控溅射设备领域，具体来说是一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，包括底板本体，所述底板本体上设有多个存储凹槽；相邻所述存储凹槽间隔平行分布；本实用新型公开了一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，本实用新型通过在挡板本体上设置存储凹槽，增加了挡底板的储渣能力，同时本实用新型通过存储凹槽的设置，使得挡底板端面为具有高低落差的平面，使得溅射物更难以附着在挡底板表面，继而方便了后续的清理操作。

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜磁控溅射设备领域，具体来说是一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构。

背景技术

磁控溅射过程中，没有溅射到玻璃上的溅射物，就会全部堆积在挡底板上面，由于以前挡底板和玻璃传送下表面的间隙小，导致能够堆积的溅射物就有限，当溅射物过多，就会影响到玻璃的传送，甚至造成划伤等品质问题。

所以为了避免上述问题，就需要对传统挡底板结构进行优化设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种适用于真空镀膜磁控溅射，具有较强溅射渣存储能力的挡底板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，包括底板本体，所述底板本体上设有多个存储凹槽；相邻所述存储凹槽间隔平行分布。

所述存储凹槽深度小于底板本体厚度；所述存储凹槽与底板本体外侧面相连通一端开口较大。

所述存储凹槽边缘处与底板本体采用过渡弧面过渡。

每个所述存储凹槽竖直截面呈V字形。

每个所述存储凹槽竖直截面呈梯形结构；所述存储凹槽靠近底板本体外侧面一端开口较大。

每个所述存储凹槽包括均包括两个相对分布的侧端面；两个所述侧端面下方通过底面相连接；所述底面与两个侧端面组成上端具有开口的梯形结构。

所述底面与侧端面通过弧形面相连接。

所述侧端面通过弧形面与底板本体端面相连接。

本实用新型的优点在于：

本实用新型公开了一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，本实用新型通过在挡板本体上设置存储凹槽，增加了挡底板的储渣能力，同时本实用新型通过存储凹槽的设置，使得挡底板端面为具有高低落差的平面，使得溅射物更难以附着在挡底板表面，继而方便了后续的清理操作。

附图说明

下面对本实用新型说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中单个存储凹槽的结构示意图。

图3为图2中A区域的局部放大图。

上述图中的标记均为：

1、底板本体，2、存储凹槽，21、侧端面，22、底面，23、弧形面，24、过渡弧面。

具体实施方式

下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，包括底板本体1，所述底板本体1上设有多个存储凹槽2；相邻所述存储凹槽2间隔平行分布；本实用新型公开了一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，本实用新型通过在挡板本体上设置存储凹槽2，增加了挡底板的储渣能力，同时本实用新型通过存储凹槽2的设置，使得挡底板端面为具有高低落差的平面，使得溅射物更难以附着在挡底板表面，继而方便了后续的清理操作。