[实用新型]用于高精度温度传感器的防水封装结构有效
| 申请号： | 202221307534.5 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN217716680U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 许文科;王弋 | 申请（专利权）人： | 常熟市华通电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 杨小鑫 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 高精度 温度传感器 防水 封装 结构 | ||
1.用于高精度温度传感器的防水封装结构，包括温度传感器本体（1），其特征在于：所述温度传感器本体（1）底部设置有多个固定杆（2），所述固定杆（2）两侧均固定连接有固定弹片（3），所述固定杆（2）一侧设置有第一弹簧（4），所述第一弹簧（4）一端固定连接有第一防护板（8），所述固定杆（2）另一侧固定连接有第二防护板（9），所述固定弹片（3）一侧设置有解锁滑杆（5），所述解锁滑杆（5）另一侧固定连接有多个第二弹簧（6），所述第二弹簧（6）固定连接于第一防护板（8）内壁，所述第一防护板（8）和第二防护板（9）外侧设置有防水层，所述第一防护板（8）和第二防护板（9）一侧设置有密封组件。
2.根据权利要求1所述的用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于：所述密封组件包括两个密封垫（10），其中一个所述密封垫（10）固定连接于第一防护板（8）一侧，另外一个所述密封垫（10）固定连接于第二防护板（9）一侧。
3.根据权利要求1所述的用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于：所述第一防护板（8）顶部开设有滑槽（13），所述解锁滑杆（5）与第一防护板（8）之间通过滑槽（13）滑动连接。
4.根据权利要求1所述的用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于：两个所述解锁滑杆（5）顶部固定连接有滑动杆（11），所述第一防护板（8）一侧开设有卡槽（12），所述固定弹片（3）与第一防护板（8）之间通过卡槽（12）卡接。
5.根据权利要求1所述的用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于：所述第一防护板（8）和第二防护板（9）内部设置有探测头，所述探测头顶部固定连接有连接杆（17），所述连接杆（17）固定连接于温度传感器本体（1）底部。
6.根据权利要求1所述的用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于：所述温度传感器本体（1）顶部固定连接有支杆（18），所述温度传感器本体（1）一侧安装有显示屏（14）。
7.根据权利要求1所述的用于高精度温度传感器的防水封装结构，其特征在于：所述温度传感器本体（1）一侧固定连接有开关（15），所述温度传感器本体（1）底部固定连接有报警器（16）。
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