[实用新型]用于高精度温度传感器的防水封装结构

说明书

本实用新型提供用于高精度温度传感器的防水封装结构，涉及温度传感器技术领域。该用于高精度温度传感器的防水封装结构包括温度传感器本体，所述温度传感器本体底部设置有多个固定杆，所述固定杆两侧均固定连接有固定弹片，所述固定杆一侧设置有第一弹簧，所述第一弹簧一端固定连接有第一防护板。该用于高精度温度传感器的防水封装结构，固定杆沿着卡槽内部运动，固定弹片卡在第一防护板内部，使第一防护板和第二防护板固定在一起，此时两个密封垫紧密贴合在一起，第一防护板和第二防护板外侧涂抹上防水层，此时可以对探测头进行密封，防止水进入到探测头内部，以此损坏探测头，结构简单，操作方便，密封性较强。

技术领域

本实用新型涉及一种防水封装结构，具体为用于高精度温度传感器的防水封装结构，属于温度传感器技术领域。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类，温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器，从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。

传统的用于高精度温度传感器的防水封装结构防水能力低，潮气容易从防水封装结构与感应探头之间的缝隙进入其内部，造成温度传感器损毁或检测精度下降，降低了温度传感器的实用性和使用性，同时当检测头损坏之后，不容易进行更换，结构较为复杂。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供用于高精度温度传感器的防水封装结构，以解决现有技术中防水封装结构防水能力低，潮气容易从防水封装结构与感应探头之间的缝隙进入其内部，造成温度传感器损毁或检测精度下降，降低了温度传感器的实用性和使用性，同时当检测头损坏之后，不容易进行更换，结构较为复杂的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：用于高精度温度传感器的防水封装结构，包括温度传感器本体，所述温度传感器本体底部设置有多个固定杆，所述固定杆两侧均固定连接有固定弹片，所述固定杆一侧设置有第一弹簧，所述第一弹簧一端固定连接有第一防护板，所述固定杆另一侧固定连接有第二防护板，所述固定弹片一侧设置有解锁滑杆，所述解锁滑杆另一侧固定连接有多个第二弹簧，所述第二弹簧固定连接于第一防护板内壁，所述第一防护板和第二防护板外侧设置有防水层，所述第一防护板和第二防护板一侧设置有密封组件。

优选地，所述密封组件包括两个密封垫，其中一个所述密封垫固定连接于第一防护板一侧，另外一个所述密封垫固定连接于第二防护板一侧，通过设置密封垫，以此可以增加第一防护板和第二防护板之间的密封性，进而对探测头进行防水，防止水进入到探测头内部，降低探测头的使用寿命。

优选地，所述第一防护板顶部开设有滑槽，所述解锁滑杆与第一防护板之间通过滑槽滑动连接，通过设置滑槽，以此可以对解锁滑杆进行限位，使解锁滑杆可以沿着滑槽运动，以此压缩第二弹簧进行收缩。

优选地，两个所述解锁滑杆顶部固定连接有滑动杆，所述第一防护板一侧开设有卡槽，所述固定弹片与第一防护板之间通过卡槽卡接，通过设置滑动杆，进而可以带动解锁滑杆向一侧运动。

优选地，所述第一防护板和第二防护板内部设置有探测头，所述探测头顶部固定连接有连接杆，所述连接杆固定连接于温度传感器本体底部，通过设置连接杆，以此可以对探测头进行支撑。

优选地，所述温度传感器本体顶部固定连接有支杆，所述温度传感器本体一侧安装有显示屏，通过设置显示屏，以此可以使检测数据投射到显示屏上，以便观察。