[实用新型]一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感

权利要求书

1.一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，包括外壳壳体（1），外壳壳体（1）的内部包覆有磁芯（3），导线绕组环绕在磁芯（3）上后，通过粘胶（6）固定在外壳壳体（1）的内部；其特征在于：位于外壳槽口（13）的外边沿处，一体化固定有用于安装多个焊盘的连接块（15），所述的焊盘采用L型接线端子（2），L型接线端子（2）顶部的柱状导针（21）贯穿连接块（15）后外露于外壳壳体（1），L型接线端子（2）底部的水平部分固定于外壳壳体（1）的底部形成引脚（22）；所述外壳的侧壁（12）上，设置有用于布线的布线槽（14），导线绕组的进出线穿过布线槽（14）后，缠绕在L型接线端子（2）的柱状导针（21）上，通过镀锡焊接方式，使导线绕组和焊盘发生导通。

2.根据权利要求1所述的一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，其特征在于：所述的多个L型接线端子（2）设置在外壳壳体（1）的两侧且对应设置，导线绕组的两端引出线头分别与L型接线端子（2）一一对应连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，其特征在于：所述的L型接线端子（2）直接与连接块（15）和外壳壳体（1）注塑成形固定。

4.根据权利要求1所述的一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，其特征在于：所述外壳的侧壁（12）与连接块（15）之间设置有布线槽（14），所述布线槽（14）的深度等于连接块（15）的厚度，布线槽（14）的深度可以有正负5微米的精度差；布线槽（14）的深度和宽度均大于等于导线的直径。

5.根据权利要求1、2、4中任一项所述的一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，其特征在于：所述的导线绕组包括线组一（4）和线组二（5），所述的线组一（4）和线组二（5）采用双线并绕或双线分绕的方式环绕在磁芯（3）上。

6.根据权利要求5所述的一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，其特征在于：所述的线组一（4）和线组二（5）中任一组导线采用漆包线，另一组导线采用三层绝缘线。

7.根据权利要求6所述的一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，其特征在于：所述的漆包线和三层绝缘线采用双线并列单层缠绕在磁芯（3）上，漆包线的进出线分别穿过外壳壳体（1）中任一侧的布线槽（14）至连接块（15）的顶面，缠绕固定在L型接线端子（2）顶部的柱状导针（21）上，采用焊锡进行固定；所述三层绝缘线的进出线分别穿过外壳壳体（1）中另一侧的布线槽（14）至连接块（15）的顶面，缠绕固定在的L型接线端子（2）顶部的柱状导针（21）上，采用焊锡进行固定。

8.根据权利要求6所述的一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，其特征在于：所述的漆包线缠绕在磁芯的任一侧，且缠绕固定后的漆包线之间具有一定的间距；漆包线的进出线分别穿过外壳壳体（1）中任一侧的布线槽（14）至连接块（15）的顶面，缠绕固定在的L型接线端子（2）顶部的柱状导针（21）上，采用焊锡进行固定；所述的三层绝缘线缠绕在磁芯的另一侧，且三层绝缘线的进出线分别穿过外壳壳体（1）中另一侧的布线槽（14）至连接块（15）的顶面，缠绕固定在的L型接线端子（2）顶部的柱状导针（21）上，采用焊锡进行固定。

9.根据权利要求8所述的一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，其特征在于：所述磁芯（3）的中部设置有将漆包线和三层绝缘线隔离成两个区域的隔板（7），所述的隔板（7）通过粘胶固定在外壳壳体（1）中基板（11）的内侧面。

10.根据权利要求9所述的一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，其特征在于：所述的隔板（7）采用绝缘材料制成。