[实用新型]一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感

说明书

一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，包括外壳壳体，外壳壳体的内部包覆有磁芯，导线绕组环绕在磁芯上，通过粘胶固定在外壳壳体的内部；位于外壳槽口的外边沿处，一体化固定有用于安装焊盘的连接块，焊盘采用L型接线端子，L型接线端子顶部的柱状导针贯穿连接块后外露于外壳壳体，L型接线端子底部的水平部分固定于外壳壳体的底部形成引脚；在外壳的侧壁上，设置有用于布线的布线槽，导线绕组的进出线穿过布线槽后，缠绕在柱状导针上，通过镀锡焊接方式，使导线绕组和焊盘发生导通。本实用新型底部的引脚不需要高温焊锡，可以确保引脚的平整性；使得引脚跟PCB板的焊点接触时能更好的贴合，避免空焊/假焊等一系列的不良出现。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感。

背景技术

共模电感，也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感安装在板卡上起EMI(电磁干扰)滤波的作用，共模电感可以有效抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射，广泛使用在各类电子领域中。

目前的共模电感主要包括电感器骨架，电感器骨架上设置有引脚，磁芯和铜线，铜线缠绕在磁芯后，铜线的引线端伸出电感器骨架外部后缠绕于引脚的底部，再通过高温焊锡的方式将铜线的引线端与引脚发生导通。现有的共模贴片电感的引脚在高温焊锡时会烫伤变形，同时，引脚在焊锡过后，引脚上包裹有焊锡层，一般情况下，焊锡层高低不等，无法让引脚非常的平整。使得焊盘含在PCB板上时，无法平整的贴合，容易出现空焊/假焊等一系列的不良出现。

发明内容

针对上述的技术问题，本技术方案提供了一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，底部的引脚不需要高温焊锡，可以确保引脚的平整性；使得引脚跟PCB板的焊点接触时能更好的贴合，避免空焊/假焊等一系列的不良出现；能有效的解决上述问题。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种进出线固定于焊盘上部的贴片式共模电感，包括外壳壳体，外壳壳体的内部包覆有磁芯，导线绕组环绕在磁芯上后，通过粘胶固定在外壳壳体的内部；位于外壳槽口的外边沿处，一体化固定有用于安装多个焊盘的连接块，所述的焊盘采用L型接线端子，L型接线端子顶部的柱状导针贯穿连接块后外露于外壳壳体，L型接线端子底部的水平部分固定于外壳壳体的底部形成引脚；所述外壳的侧壁上，设置有用于布线的布线槽，导线绕组的进出线穿过布线槽后，缠绕在L型接线端子的柱状导针上，通过镀锡焊接方式，使导线绕组和焊盘发生导通。

进一步的，所述的多个L型接线端子设置在外壳的两侧且对应设置，导线绕组的两端引出线头分别与多个接线端子一一对应连接。

进一步的，所述的L型接线端子直接与连接块和外壳壳体注塑成形固定。

进一步的，所述外壳的侧壁与连接块之间设置有布线槽，所述布线槽的深度等于连接块的厚度，布线槽的深度可以有正负5微米的精度差；布线槽的深度和宽度均大于等于导线的直径。

进一步的，所述的导线绕组包括线组一和线组二，所述的线组一和线组二采用双线并绕或双线分绕的方式环绕在磁芯上。

进一步的，所述的线组一和线组二中任一组导线采用漆包线，另一组导线采用三层绝缘线。

进一步的，所述的漆包线和三层绝缘线采用双线并列单层缠绕在磁芯上，漆包线的进出线分别穿过外壳壳体中任一侧的布线槽至连接块的顶面，缠绕固定在的L型接线端子顶部的柱状导针上，采用焊锡进行固定；所述三层绝缘线的进出线分别穿过外壳壳体中另一侧的布线槽至连接块的顶面，缠绕固定在的L型接线端子顶部的柱状导针上，采用焊锡进行固定。