[实用新型]功率模块的封装结构和车辆

权利要求书

1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括：

功率模块(1)，所述功率模块(1)具有第一散热面；

第一散热组件(2)，所述第一散热组件(2)设置于所述第一散热面，所述第一散热组件(2)包括散热框架(21)、冷凝通道(22)和散热工质(23)，所述散热框架(21)具有相对的蒸发端和冷凝端，所述蒸发端靠近所述第一散热面，所述散热工质(23)至少部分设置于所述蒸发端，所述冷凝通道(22)连通所述蒸发端和冷凝端并将所述散热框架(21)内部空间分隔成多个蒸发腔(24)，所述蒸发腔(24)用于将所述蒸发端蒸发的所述散热工质(23)流至所述冷凝端，所述冷凝通道(22)用于将所述冷凝端冷却的所述散热工质(23)回流至所述蒸发端。

2.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述第一散热组件(2)还包括针翅结构(25)，所述散热框架(21)嵌设于所述针翅结构(25)内，所述针翅结构(25)靠近所述第一散热面的一侧设置有热界面层(26)，所述针翅结构(25)远离所述第一散热面的一侧设置有多个扰流柱(27)。

3.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述蒸发端蒸发的所述散热工质(23)在所述蒸发腔(24)中流至所述冷凝端的路径为多个。

4.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述蒸发腔(24)为真空腔。

5.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述冷凝通道(22)上设置有靠近所述蒸发端的第一连通口和靠近所述冷凝端的第二连通口，所述冷凝通道(22)通过所述第一连通口和所述第二连通口与所述蒸发腔(24)连通。

6.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于，还包括第二散热组件(3)，所述功率模块(1)具有背离所述第一散热面的第二散热面，所述第二散热组件(3)设置于所述第二散热面。

7.根据权利要求6所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述第二散热组件(3)与所述第一散热组件(2)相同，并且对称设置于所述功率模块(1)的两侧。

8.根据权利要求6所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述功率模块(1)包括电连接件(11)、芯片组件(12)和相对设置的第一基板(13)和第二基板(14)，所述第一基板(13)靠近所述第一散热组件(2)设置，所述第二基板(14)靠近所述第二散热组件(3)设置；

所述电连接件(11)位于所述第一基板(13)和所述第二基板(14)之间，所述芯片组件(12)设置于所述电连接件(11)和所述第二基板(14)之间。

9.根据权利要求8所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述第一基板(13)包括第一散热层(131)、第一绝缘层(132)和第一电路层(133)，所述第一绝缘层(132)设置于所述第一散热层(131)和所述第一电路层(133)之间，所述第二基板(14)包括第二散热层(141)、第二绝缘层(142)和第二电路层(143)，所述第二绝缘层(142)设置于所述第二散热层(141)和所述第二电路层(143)之间；

所述第一电路层(133)电连接于所述电连接件(11)，所述第二电路层(143)电连接于所述芯片组件(12)。