[实用新型]一种集成电路生产用电子元件锡焊装置

权利要求书

1.一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，其特征在于：包括底座(1)、X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、注锡机构，所述底座(1)上侧面设置有Y轴移动机构，所述Y轴移动机构上侧设置有X轴移动机构，所述X轴移动机构前端面设置有Z轴移动机构，所述Z轴移动机构下侧设置有注锡机构，所述Y轴移动机构包括Y轴移动轴(2)、Y轴滑轨(3)、Y轴滑块(4)、Y轴移动台(5)和电路板夹具(6)，所述Y轴移动轴(2)设置在所述底座(1)上端面，所述Y轴移动轴(2)两侧靠下设置有所述Y轴滑轨(3)，所述Y轴滑轨(3)外侧设置有所述Y轴滑块(4)，所述Y轴滑块(4)上方设置有Y轴移动台(5)，所述Y轴移动台(5)上端面设置有所述电路板夹具(6)，所述X轴移动机构包括X轴龙门吊(8)、X轴滑轨槽(10)、X轴滑轨(11)、X轴滑块(9)，所述X轴龙门吊(8)前端面设置有两个所述X轴滑轨槽(10)，所述X轴滑轨槽(10)内侧设置有所述X轴滑轨(11)，所述X轴滑轨(11)前侧设置有X轴滑块(9)，所述Z轴移动机构包括Z轴固定座(12)、电机底座(13)、Z轴电机(14)、Z轴丝杆(15)和Z轴滑块(16)，所述X轴滑块(9)前侧设置有所述Z轴固定座(12)，所述Z轴固定座(12)上表面设置有电机底座(13)，所述电机底座(13)上方设置有所述Z轴电机(14)，所述Z轴固定座(12)下表面设置有两根所述Z轴丝杆(15)，所述Z轴丝杆(15)上设置有所述Z轴滑块(16)，所述注锡机构包括温度控制器(21)、上锡块(22)、气缸(17)、注锡室(18)、融锡室(19)、单向阀(24)、熔芯(20)、送锡块(23)和锡丝(7)，所述X轴龙门吊(8)上侧设置有所述温度控制器(21)，所述温度控制器(21)一侧设置有所述上锡块(22)，所述Z轴滑块(16)前侧设置有所述气缸(17)，所述气缸(17)下侧设置有所述注锡室(18)，所述注锡室(18)内设置有所述单向阀(24)，所述注锡室(18)一侧设置有所述融锡室(19)，所述融锡室(19)内设置有所述熔芯(20)，所述融锡室(19)上侧设置有所述送锡块(23)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，其特征在于：所述Y轴移动轴(2)通过螺栓连接所述底座(1)，所述Y轴移动轴(2)与所述Y轴滑轨(3)通过螺栓紧固连接，所述Y轴滑轨(3)与所述Y轴滑块(4)滑动连接，所述Y轴滑块(4)与所述Y轴移动台(5)通过螺栓连接，所述Y轴移动台(5)与所述电路板夹具(6)通过螺栓紧固连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，其特征在于：所述X轴滑轨槽(10)一体成型于所述X轴龙门吊(8)，所述X轴滑轨槽(10)与所述X轴滑轨(11)通过螺栓连接，所述X轴滑轨(11)与所述X轴滑块(9)滑动连接，所述X轴滑块(9)与所述Z轴固定座(12)通过螺栓紧固连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，其特征在于：所述Z轴固定座(12)与所述电机底座(13)通过螺栓连接，所述电机底座(13)与所述Z轴电机(14)通过螺栓紧固，所述电机底座(13)通过螺纹连接所述Z轴丝杆(15)，所述Z轴丝杆(15)与所述Z轴滑块(16)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，其特征在于：所述温度控制器(21)与所述X轴龙门吊(8)通过螺栓连接，所述上锡块(22)与所述X轴龙门吊(8)通过螺栓连接，所述气缸(17)与所述Z轴滑块(16)通过螺栓连接，所述气缸(17)与所述注锡室(18)滑动连接，所述注锡室(18)与所述Z轴固定座(12)通过支撑架连接，所述单向阀(24)镶嵌在所述注锡室(18)的出锡口处，所述融锡室(19)一体成型于所述注锡室(18)，所述熔芯(20)与所述融锡室(19)通过螺纹连接，所述送锡块(23)与所述注锡室(18)通过焊接连接。