[实用新型]一种集成电路生产用电子元件锡焊装置

说明书

本实用新型涉及电子元件锡焊领域，特别是一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，包括底座、X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、注锡机构，底座上侧面设置有Y轴移动机构，Y轴移动机构上侧设置有X轴移动机构，X轴移动机构前端面设置有Z轴移动机构，Z轴移动机构下侧设置有抛光机构，Y轴移动机构包括Y轴滑轨、Y轴移动台、电路板夹具，X轴移动机构包括X轴龙门吊、X轴滑轨、X轴滑块，Z轴移动机构包括Z轴固定座、Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴滑块，注锡机构包括气缸、注锡室、融锡室和温度控制器,本实用新型可以避免焊枪直接接触电路板，避免高温损坏电子元件造成返工，提高焊锡效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元件锡焊领域，特别是涉及一种集成电路生产用电子元件锡焊装置。

背景技术

电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品和电子化学材料及部品等，现在的自动焊锡机能高速同时对多个电路板进行焊锡，大大提高了电路板上电子元件的焊锡效率，降低了生产成本，但是，现有的自动焊锡机焊枪直接接触电路板，焊枪的高温容易损坏精密性的电子元件，造成返工，影响焊锡效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路生产用电子元件锡焊装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，包括底座、X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、注锡机构，所述底座上侧面设置有Y轴移动机构，所述Y轴移动机构上侧设置有X轴移动机构，所述X轴移动机构前端面设置有Z轴移动机构，所述Z轴移动机构下侧设置有注锡机构，所述Y轴移动机构包括Y轴移动轴、Y轴滑轨、Y轴滑块、Y轴移动台和电路板夹具，所述Y轴移动轴设置在所述底座上端面，所述Y轴移动轴两侧靠下设置有所述Y轴滑轨，所述Y轴滑轨外侧设置有所述Y轴滑块，所述Y轴滑块上方设置有Y轴移动台，所述Y轴移动台上端面设置有所述电路板夹具，所述X轴移动机构包括X轴龙门吊、X轴滑轨槽、X轴滑轨、X轴滑块，所述X轴龙门吊前端面设置有两个所述X轴滑轨槽，所述X轴滑轨槽内侧设置有所述X轴滑轨，所述X轴滑轨前侧设置有X轴滑块，所述Z轴移动机构包括Z轴固定座、电机底座、Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴滑块，所述X轴滑块前侧设置有所述Z轴固定座，所述Z轴固定座上表面设置有电机底座，所述电机底座上方设置有所述Z轴电机，所述Z轴固定座下表面设置有两根所述Z轴丝杆，所述Z轴丝杆上设置有所述Z轴滑块，所述注锡机构包括温度控制器、上锡块、气缸、注锡室、融锡室、单向阀、熔芯、送锡块和锡丝，所述X轴龙门吊上侧设置有所述温度控制器，所述温度控制器一侧设置有所述上锡块，所述Z轴滑块前侧设置有所述气缸，所述气缸下侧设置有所述注锡室，所述注锡室内设置有所述单向阀，所述注锡室一侧设置有所述融锡室，所述融锡室内设置有所述熔芯，所述融锡室上侧设置有所述送锡块。

上述结构中，所述电路板夹具上表面有一个与集成电路板长度、宽度和高度都相等的凹槽，从而限制电路板的XY轴上的运动，所述Y轴运动机构通过所述Y轴运动轴、所述Y轴滑轨、所述Y轴滑块和所述Y轴移动台带动所述电路板夹具进行Y轴移动，所述X轴移动机构通过所述X轴滑轨和所述X轴滑块带动所述Z轴运动机构进行X轴自由移动，所述Z轴移动机构通过所述Z轴电机和所述Z轴滑块带动所述气缸和所述注锡室进行Z轴自由移动，所述融锡室通过所述送锡块不断向所述熔芯提供所述锡丝产生锡液，从而不断为所述注锡室提供锡液，所述单向阀能够防止锡液溢漏，所述气缸通过活动端挤压所述注锡室内锡液，从而下压所述单向阀完成注锡。

优选地：所述Y轴移动轴通过螺栓连接所述底座，所述Y轴移动轴与所述Y轴滑轨通过螺栓紧固连接，所述Y轴滑轨与所述Y轴滑块螺纹连接，所述Y轴滑块与所述Y轴移动台通过螺栓连接，所述Y轴移动台与所述电路板夹具通过螺栓紧固连接。