[实用新型]一种具有温度检测功能的芯片连接插座有效
申请号: | 202221368342.5 | 申请日: | 2022-06-02 |
公开(公告)号: | CN217903610U | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 卢髦 | 申请(专利权)人: | 迦连科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R12/71;H01R33/76;G01K13/00;G01K1/14 |
代理公司: | 上海知义律师事务所 31304 | 代理人: | 杨楠 |
地址: | 201706 上海市青浦*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 温度 检测 功能 芯片 连接 插座 | ||
1.一种具有温度检测功能的芯片连接插座,其特征在于:包括塑胶底座和连接端子(213);所述连接端子(213)穿设在所述塑胶底座内并分别自塑胶底座的顶部和底部伸出;所述塑胶底座上设有一感温探头装配槽,所述感温探头装配槽内固定一与主电路板电性连接的感温探头。
2.如权利要求1所述的具有温度检测功能的芯片连接插座,其特征在于:所述感温探头装配槽为底部开口且顶部封闭的槽体。
3.如权利要求2所述的具有温度检测功能的芯片连接插座,其特征在于:所述塑胶底座上设有端子固持孔,所述连接端子(213)穿设在所述端子固持孔内;所述感温探头装配槽的顶部低于所述端子固持孔的顶部表面。
4.如权利要求3所述的具有温度检测功能的芯片连接插座,其特征在于:所述感温探头装配槽为矩形、圆形或椭圆形。
5.一种具有温度检测功能的芯片连接插座,其特征在于:包括塑胶底座和连接端子(213);所述连接端子(213)穿设在所述塑胶底座内并分别自塑胶底座的顶部和底部伸出;所述塑胶底座上设有一感温探头装配孔,所述感温探头装配孔内固定一与主电路板电性连接的感温探头。
6.如权利要求5所述的具有温度检测功能的芯片连接插座,其特征在于:所述塑胶底座上设有端子固持孔,所述连接端子(213)穿设在所述端子固持孔内;所述感温探头的顶部低于所述端子固持孔的顶部表面。
7.如权利要求6所述的具有温度检测功能的芯片连接插座,其特征在于:所述感温探头装配孔为矩形、圆形或椭圆形。
8.如权利要求1至7中任一项所述的具有温度检测功能的芯片连接插座,其特征在于:还包括限位结构(222);所述限位结构(222)设置在所述塑胶底座的四个顶角及四周边沿的顶部表面;所述限位结构为凸出于所述塑胶底座的块状。
9.如权利要求8所述的具有温度检测功能的芯片连接插座,其特征在于:所述感温探头(1)为矩形。
10.如权利要求9所述的具有温度检测功能的芯片连接插座,其特征在于:所述感温探头(1)的底部设有焊接锡球(212)。
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