[实用新型]一种具有温度检测功能的芯片连接插座

说明书

本实用新型公开了一种具有温度检测功能的芯片连接插座，包括塑胶底座和连接端子(213)；所述连接端子(213)穿设在所述塑胶底座内并分别自塑胶底座的顶部和底部伸出；所述塑胶底座上设有一感温探头(211)装配槽，所述感温探头(211)装配槽内固定一与主电路板电性连接的感温探头(211)。本实用新型公开的芯片连接插座，在其塑胶底座上内置一感温探头(211)，这样感温探头(211)位置靠近连接端子(213)，当将芯片插入本实用新型所提供的芯片连接插座并处于工作状态时，所述感温探头(211)靠近温度最高的位置。这样当芯片工作温度升高时，可及时通过主电路板发送触发信号，启动高温保护功能。

技术领域

本实用新型涉及芯片温度监测领域，具体涉及一种具有温度检测功能的芯片连接插座。

背景技术

随着技术的发展，芯片集成度越来越高，导致芯片在运行过程中产生的热量也随之增大，但是高温必然影响芯片的正常运行，因此需要对芯片工作的环境温度进行实时监控，防止芯片的工作温度过高。一般监测芯片的工作温度，通常采用将一外部的温度传感器(101)贴设在芯片(102)的顶部表面芯片连接器(103)来采集芯片工作时的实时温度，从而避免芯片工作温度过高。然而，芯片(102)工作时的最高温度点为芯片(102)与芯片连接器(103)接触相连接的位置，采用上述方式采集到的工作温度并非芯片工作时的最高温度，因而利用现有技术中的采集方式采集到的芯片工作温度作为监控芯片工作状态的参数信息时，准确性较差，当芯片工作温度较高时，不能及时触发保护程序，致使芯片连接器(103)芯片处于长时间的高温工作状态，甚至造成芯片损毁，降低了芯片(102)和芯片(102)周围电子元件的寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有温度检测功能的芯片连接插座。

本实用新型所述的具有温度检测功能的芯片连接插座，包括塑胶底座和连接端子(213)；所述连接端子(213)穿设在所述塑胶底座内并分别自塑胶底座的顶部和底部伸出；所述塑胶底座上设有一感温探头(211)装配槽，所述感温探头(211)装配槽内固定一与主电路板电性连接的感温探头(211)。

优选的，所述感温探头(211)装配槽为底部开口且顶部封闭的槽体。

优选的，所述塑胶底座上设有端子固持孔，所述连接端子(213)穿设在所述端子固持孔内；所述感温探头(211)装配槽的顶部低于所述端子固持孔的顶部表面。

优选的，所述感温探头(211)装配槽可以为矩形、圆形或椭圆形。

优选的，本实用新型所提供的具有温度检测功能的芯片连接插座，还包括限位结构(222)；所述限位结构(222)设置在所述塑胶底座的四个顶角及四周边沿的顶部表面；所述限位部件为凸出于所述塑胶底座的块状。

优选的，所述限位结构(222)与所述塑胶底座为一体结构。

优选的，所述感温探头(211)装配槽设置在靠肩塑胶底座四周任一边沿的位置。

优选的，所述感温探头(211)为矩形。

优选的，所述感温探头(211)的底部设有焊接锡球(212)。

本实用新型所述的具有温度检测功能的芯片连接插座，包括塑胶底座和连接端子(213)；所述连接端子(213)穿设在所述塑胶底座内并分别自塑胶底座的顶部和底部伸出；所述塑胶底座上设有一感温探头(211)装配孔，所述感温探头(211)装配孔内固定一与主电路板电性连接的感温探头(211)。

优选的，所述塑胶底座上设有端子固持孔，所述连接端子(213)穿设在所述端子固持孔内；所述感温探头(211)的顶部低于所述端子固持孔的顶部表面。

优选的，所述感温探头(211)装配孔可以为矩形、圆形或椭圆形。