[实用新型]散热型封装结构

权利要求书

1.一种散热型封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相对的一正面和一背面，所述背面形成有容置槽，所述正面的中部形成有连通于所述容置槽的槽底的中部的多个贯通孔道，所述贯通孔道中嵌设有导热铜柱，所述正面的外沿形成有布线层；

芯片晶圆，所述芯片晶圆通过导热胶层粘接于所述正面的中部，所述芯片晶圆所述布线层间隙设置，多个所述贯通孔道中的导热铜柱的下端贴合于所述导热胶层，所述芯片晶圆通过引线连接于所述布线层；以及

散热器，包括嵌设于所述容置槽中的金属箱，所述导热铜柱的上端贴合于所述金属箱的底部，所述金属箱的内腔的底壁形成有多条引流槽，所述底壁满铺有400目的铜网片，所述内腔的顶壁与所述底壁之间连接有多根支撑铜柱，所述内腔中容置有制冷剂。

2.根据权利要求1所述的散热型封装结构，其特征在于，所述金属箱的上部形成有拓展翼缘，所述拓展翼缘沿所述金属箱的周向设置一圈且贴合于所述基板的背面。

3.根据权利要求1所述的散热型封装结构，其特征在于，多根所述贯通孔道呈矩阵式排布。

4.根据权利要求1所述的散热型封装结构，其特征在于，所述金属箱为铜箱。

5.根据权利要求1所述的散热型封装结构，其特征在于，所述引流槽呈弧形。

6.根据权利要求5所述的散热型封装结构，其特征在于，多条所述引流槽以所述容置槽的中线为对称轴呈中心对称设置。