[实用新型]散热型封装结构

说明书

本申请公开了一种散热型封装结构，包括：基板，基板具有相对的一正面和一背面，背面形成有容置槽，正面的中部形成有连通于容置槽的槽底的中部的多个贯通孔道，贯通孔道中嵌设有导热铜柱，正面的外沿形成有布线层；芯片晶圆，粘接于正面的中部，芯片晶圆布线层间隙设置，多个贯通孔道中的导热铜柱的下端贴合于导热胶层，芯片晶圆通过引线连接于布线层；以及散热器，包括嵌设于容置槽中的金属箱，导热铜柱的上端贴合于金属箱的底部，金属箱的内腔的底壁形成有多条引流槽，底壁满铺有400目的铜网片，内腔的顶壁与底壁之间连接有多根支撑铜柱，内腔中容置有制冷剂。本实用新型解决了现有的系统级封装芯片散热效率低，进而影响其工作效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种散热型封装结构。

背景技术

现有的多功能系统级封装芯片是在封装基板的表面贴合将一个或多个裸芯片，随着芯片的高度集成，功率越来越大，芯片散热成为封装过程中需要考虑的一个重要问题。芯片本身产生的热量，除了少部分能通过底部载板及焊点向外散热，其主要热量只能通过芯片的表面进行散热，散热效率低，导致芯片温度过高而影响其工作效率。

实用新型内容

为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种散热型封装结构，以解决现有的系统级封装芯片散热效率低，进而影响其工作效率的问题。

为实现上述目的，提供一种散热型封装结构，包括：

基板，所述基板具有相对的一正面和一背面，所述背面形成有容置槽，所述正面的中部形成有连通于所述容置槽的槽底的中部的多个贯通孔道，所述贯通孔道中嵌设有导热铜柱，所述正面的外沿形成有布线层；

芯片晶圆，所述芯片晶圆通过导热胶层粘接于所述正面的中部，所述芯片晶圆所述布线层间隙设置，多个所述贯通孔道中的导热铜柱的下端贴合于所述导热胶层，所述芯片晶圆通过引线连接于所述布线层；以及

散热器，包括嵌设于所述容置槽中的金属箱，所述导热铜柱的上端贴合于所述金属箱的底部，所述金属箱的内腔的底壁形成有多条引流槽，所述底壁满铺有400目的铜网片，所述内腔的顶壁与所述底壁之间连接有多根支撑铜柱，所述内腔中容置有制冷剂。

进一步的，所述金属箱的上部形成有拓展翼缘，所述拓展翼缘沿所述金属箱的周向设置一圈且贴合于所述基板的背面。

进一步的，多根所述贯通孔道呈矩阵式排布。

进一步的，所述金属箱为铜箱。

进一步的，所述引流槽呈弧形。

进一步的，多条所述引流槽以所述容置槽的中线为对称轴呈中心对称设置。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型的散热型封装结构，其中芯片晶圆运行时产生的热量通过导热铜柱传递至金属箱的底部，金属箱的内腔的底壁、引流槽以及铜网片的中部吸附的制冷剂吸收热量后蒸发蒸腾并遇到相对较冷的金属箱的内腔的顶壁，制冷剂遇冷后回落至金属箱的内腔的底壁，而金属箱的内壁的顶壁四周(除中部位置外)的制冷剂在引流槽以及铜网片的毛细作用下高效回流至金属箱的内腔的底壁中部，如此通过制冷剂的液态与气态之间的转化高效的将芯片晶圆的热量转移至基板的远离芯片晶圆的一侧，高效降低了芯片晶圆的温度，延长了封装结构使用寿命。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型实施例的散热型封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型实施例的多条引流槽的布设示意图。

具体实施方式