[实用新型]电镀装置及镀膜机

权利要求书

1.一种电镀装置，其特征在于，应用在镀膜机中以对导电基膜进行电镀，所述导电基膜包括相对的第一面和第二面，所述电镀装置包括：

电镀槽，所述电镀槽具有内腔，所述内腔用于盛放电镀液以对所述导电基膜进行电镀；

第一阳极件及第二阳极件，所述第一阳极件及所述第二阳极件均设置在所述内腔中，且所述第一阳极件用于朝向所述导电基膜的第一面设置，所述第二阳极件用于朝向所述导电基膜的第二面设置；

挤压件，所述挤压件设于所述内腔，所述挤压件用于与所述导电基膜的中部接触，以推动所述导电基膜的中部靠近所述第一阳极件和/或所述第二阳极件；

其中，所述导电基膜的中部为所述导电基膜的与所述镀膜机的进膜方向平行的两边之间的中部。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述挤压件包括第一挤压件和第二挤压件，所述第一挤压件用于朝向并接触所述导电基膜的第一面，以推动所述导电基膜的中部靠近所述第二阳极件，所述第二挤压件用于朝向并接触所述导电基膜的第二面，以推动所述导电基膜的中部靠近所述第一阳极件；

沿所述镀膜机的进膜方向上，所述第一挤压件和所述第二挤压件相互错位设置。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一挤压件的数量为多个，多个所述第一挤压件沿所述进膜方向间隔设置在所述内腔中；

和/或，

所述第二挤压件的数量为多个，多个所述第二挤压件沿所述进膜方向间隔设置在所述内腔中。

4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，当第一挤压件的数量及所述第二挤压件的数量均为多个时，多个所述第一挤压件形成第一挤压件阵列，多个所述第二挤压件形成第二挤压件阵列，所述第一挤压件阵列及所述第二挤压件阵列沿所述进膜方向相互错位设置。

5.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述第一挤压件阵列及所述第二挤压件阵列分别靠近所述电镀槽的沿所述进膜方向的两端设置。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述挤压件为辊状结构，所述辊状结构沿第一方向设置在所述内腔中，所述第一方向为垂直于所述进膜方向且与水平面平行的方向。

7.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述辊状结构的中部的直径大于所述辊状结构的两端的直径。

8.根据权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，所述辊状结构的直径自所述辊状结构的中部向所述辊状结构的两端逐渐变小。

9.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述辊状结构沿所述辊状结构的轴向可转动地设置在所述内腔中。

10.根据权利要求1-5任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述挤压件为绝缘件。

11.根据权利要求1-5任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述挤压件的表面设置有柔性层。

12.一种镀膜机，其特征在于，所述镀膜机包括：

传送装置；

导电夹，所述导电夹设置在所述传送装置上，所述导电夹用于夹持导电基膜的与所述镀膜机的进膜方向平行的两边，所述传送装置用于通过所述导电夹传送所述导电基膜；

权利要求1-11任一项所述的电镀装置，所述电镀装置用于对所述导电基膜进行电镀。