[实用新型]电镀装置及镀膜机有效
申请号: | 202221425037.5 | 申请日: | 2022-06-08 |
公开(公告)号: | CN217922390U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 郑益斌;谢赴高;冯登科;扈锋;徐坤;周龙 | 申请(专利权)人: | 厦门海辰储能科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02;C25D17/06;C25D17/10;C25D21/12 |
代理公司: | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人: | 王世荣 |
地址: | 361100 福建省厦门市火炬高新区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 装置 镀膜 | ||
本申请涉及电镀设备技术领域,尤其涉及一种电镀装置及镀膜机。电镀装置包括:电镀槽,电镀槽具有内腔,内腔用于盛放电镀液以对导电基膜进行电镀;第一阳极件及第二阳极件,第一阳极件及第二阳极件均设置在内腔中,且第一阳极件用于朝向导电基膜的第一面设置,第二阳极件用于朝向导电基膜的第二面设置;挤压件,挤压件设于内腔,挤压件用于与导电基膜的中部接触,以推动导电基膜的中部靠近第一阳极件和/或第二阳极件;其中,导电基膜的中部为导电基膜的与镀膜机的进膜方向平行的两边之间的中部。本申请提供的电镀装置,可以使得导电基膜的表面上的镀层薄厚更加的均匀。
技术领域
本申请涉及电镀设备技术领域,尤其涉及一种电镀装置及镀膜机。
背景技术
镀膜机是一种用于在导电基膜的表面电镀镀层的一种设备。镀膜机通常包括电镀装置以及传送装置,传送装置与导电基膜连接,用于将导电基膜传送至电镀装置中进行电镀镀层。
然而,在电镀装置中对导电基膜电镀镀层时,经常会出现导电基膜表面的与镀膜机的进膜方向平行的两边镀层较厚、两边之间的中部镀层较薄的情况,也即是,经常会出现导电基膜的表面镀层薄厚不一的情况,电镀效果较差。
实用新型内容
本申请公开了一种电镀装置及镀膜机,其能够使得导电基膜表面上镀层的薄厚更加的均匀。
为了实现上述目的,第一方面,本申请公开一种电镀装置,应用在镀膜机中以对导电基膜进行电镀,所述导电基膜包括相对的第一面和第二面,所述电镀装置包括:
电镀槽,所述电镀槽具有内腔,所述内腔用于盛放电镀液以对所述导电基膜进行电镀;
第一阳极件及第二阳极件,所述第一阳极件及所述第二阳极件均设置在所述内腔中,且所述第一阳极件用于朝向所述导电基膜的第一面设置,所述第二阳极件用于朝向所述导电基膜的第二面设置;
挤压件,所述挤压件设于所述内腔,所述挤压件用于与所述导电基膜的中部接触,以推动所述导电基膜的中部靠近所述第一阳极件和/或所述第二阳极件;
其中,所述导电基膜的中部为所述导电基膜的与所述镀膜机的进膜方向平行的两边之间的中部。
通过设置挤压件,并使得挤压件与导电基膜的中部接触,挤压件将推动导电基膜的中部靠近第一阳极件和/或第二阳极件。
越是靠近第一阳极件和/或第二阳极件,电镀液中的电镀离子的浓度将越高,进而使得导电基膜的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度相比于两边附近的电镀离子的浓度来说,导电基膜的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度将更高,这样,虽然导电基膜两边之间的中部电流较小,但是可以通过使得导电基膜两边之间的中部附近的电镀离子的浓度更高来弥补电流较小的不足,进而可以在一定程度上避免或者减少导电基膜的表面上镀层薄厚不一的情况,使得电镀效果变好。
可选地,所述挤压件包括第一挤压件和第二挤压件,所述第一挤压件用于朝向并接触所述导电基膜的第一面,以推动所述导电基膜的中部靠近所述第二阳极件,所述第二挤压件用于朝向并接触所述导电基膜的第二面,以推动所述导电基膜的中部靠近所述第一阳极件;
沿所述镀膜机的进膜方向上,所述第一挤压件和所述第二挤压件相互错位设置。
通过在内腔中设置第一挤压件,并使得第一挤压件朝向导电基膜的第一面设置,第一挤压件可以沿着靠近第二阳极件的方向推动导电基膜的中部,进而使得导电基膜第二面的两边之间的中部相比于第二面的两边来说,更靠近第二阳极件。
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