[实用新型]一种冲制类高脚位多排数的引线框架有效

专利信息
申请号: 202221432314.5 申请日: 2022-06-09
公开(公告)号: CN217641312U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 杨建斌;丁银光;李相术 申请(专利权)人: 广东杰信半导体材料股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 张晓莉
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 冲制类高脚位多排数 引线 框架
【权利要求书】:

1.一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,包括框架本体,所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体,所述框架体的四周连接有多个引脚,相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离,所述框架体之间开设有多个散热孔,所述框架体与所述散热孔之间设置有多根连筋。

2.如权利要求1所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,相邻的两个所述框架体在X方向和Y方向上的单元距离分别为16.875mm和11.400mm。

3.如权利要求2所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,所述引脚的长度为1.80mm。

4.如权利要求1所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,并排设置框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构。

5.如权利要求1所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,所述框架本体上设有7排所述框架体。

6.如权利要求1所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,所述框架体的侧旁开设有注胶口。

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