[实用新型]一种冲制类高脚位多排数的引线框架

说明书

本实用新型公开一种冲制类高脚位多排数的引线框架，包括框架本体，所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体，所述框架体的四周连接有多个引脚，相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离，所述框架体之间开设有多个散热孔，所述框架体与所述散热孔之间设置有多根连筋。本实用新型提供的一种冲制类高脚位多排数的引线框架的有益效果：框架体的整体数量增多，排数由原来的5R增加到7R,在提高生产效率的同时，可以充分满足国内外市场的需求；同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短，且相邻的两个框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构，所以多个框架体之间排列比较紧密，提高材料的利用率，降低生产成本。

【技术领域】

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种冲制类高脚位多排数的引线框架。

【背景技术】

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用，同时也是芯片内部散热的主要途径，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

如图1所示，现有技术中的引线框架由于排列数量较少，一般只有5排，排列不够紧密，浪费材料的利用率，生产成本高，同时生产效率较低，无法满足国内外市场的需求。

【实用新型内容】

本实用新型公开了一种冲制类高脚位多排数的引线框架，其解决现有引线框架无法满足国内外市场的需求、同时排列不紧密，材料利用率低，生产成本高的问题，生产效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种冲制类高脚位多排数的引线框架，包括框架本体，所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体，所述框架体的四周连接有多个引脚，相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离，所述框架体之间开设有多个散热孔，所述框架体与所述散热孔之间设置有多根连筋。

作为本实用新型的一种优选改进，相邻的两个所述框架体在X方向和Y方向上的单元距离分别为16.875mm和11.400mm。

作为本实用新型的一种优选改进，所述引脚的长度为1.80mm。

作为本实用新型的一种优选改进，并排设置框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构。

作为本实用新型的一种优选改进，所述框架本体上设有7排所述框架体。

作为本实用新型的一种优选改进，所述框架体的侧旁开设有注胶口。

本实用新型提供的一种冲制类高脚位多排数的引线框架的有益效果：框架体的整体数量增多，排数由原来的5R增加到7R,在提高生产效率的同时，可以充分满足国内外市场的需求；同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短，且相邻的两个框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构，所以多个框架体之间排列比较紧密，提高材料的利用率，降低生产成本。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为现有引线框架的整体结构示意图；

图2为本实用新型冲制类高脚位多排数的引线框架的整体结构示意图；

图3为本实用新型框架体的结构示意图；

图4为本实用新型多个框架体的结构示意图。

【具体实施方式】