[实用新型]一种耐压耐热型双层铝基板有效

专利信息
申请号: 202221442415.0 申请日: 2022-06-09
公开(公告)号: CN217825492U 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 肖熠;曾祥福;陈锦华 申请(专利权)人: 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 代理人: 杨振江
地址: 516082 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐压 耐热 双层 铝基板
【权利要求书】:

1.一种耐压耐热型双层铝基板,其特征在于:包括自上而下依次叠置的第一铜箔层(10)、第一基板(20)、第一导热绝缘层(30)、散热板(40)、第二导热绝缘层(50)、第二基板(60)和第二铜箔层(70);所述第一导热绝缘层(30)顶面设置有嵌入于所述第一基板(20)底面的第一定位块(31),所述第二导热绝缘层(50)底部设置有嵌入于所述第二基板(60)顶面的第二定位块(51),所述散热板(40)的顶面和底面分别设置有嵌入于所述第一导热绝缘层(30)和所述第二导热绝缘层(50)的第三定位块(41),所述散热板(40)侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔。

2.根据权利要求1所述的耐压耐热型双层铝基板,其特征在于:所述散热孔包括若干个沿所述散热板(40)的厚度方向呈两层分布的第一散热孔(42)和第二散热孔(43)。

3.根据权利要求2所述的耐压耐热型双层铝基板,其特征在于:所述第一散热孔(42)和第二散热孔(43)沿所述散热板(40)的宽度方向交替分布。

4.根据权利要求1所述的耐压耐热型双层铝基板,其特征在于:所述散热板(40)为玻璃纤维板或金属板。

5.根据权利要求1所述的耐压耐热型双层铝基板,其特征在于:所述第一导热绝缘层(30)和第二导热绝缘层(50)为导热硅胶绝缘板。

6.根据权利要求1所述的耐压耐热型双层铝基板,其特征在于:还包括贴合于所述第一铜箔层(10)、第一基板(20)、第一导热绝缘层(30)、散热板(40)、第二导热绝缘层(50)、第二基板(60)和第二铜箔层(70)侧面的连接板(80)。

7.根据权利要求6所述的耐压耐热型双层铝基板,其特征在于:所述连接板(80)的材质为岩棉板。

8.根据权利要求1所述的耐压耐热型双层铝基板,其特征在于:所述第一基板(20)和第二基板(60)侧面分别开设有容置腔(91),所述容置腔(91)通过排气通道(92)连通至所述第一基板(20)和第二基板(60)的外表面。

9.根据权利要求8所述的耐压耐热型双层铝基板,其特征在于:所述排气通道(92)呈圆台状。

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