[实用新型]一种耐压耐热型双层铝基板有效

专利信息
申请号: 202221442415.0 申请日: 2022-06-09
公开(公告)号: CN217825492U 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 肖熠;曾祥福;陈锦华 申请(专利权)人: 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 代理人: 杨振江
地址: 516082 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐压 耐热 双层 铝基板
【说明书】:

本申请涉及铝基板技术领域,特别涉及一种耐压耐热型双层铝基板。通过在第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于第一基板底面的第一定位块,进而防止第一导热绝缘层与第一基板分层脱离;第二导热绝缘层底部设置有嵌入于第二基板顶面的第二定位块,进而防止第二导热绝缘层与第二基板分层脱离,散热板的顶面和底面分别设置有嵌入于第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的第三定位块,防止散热板与第一导热绝缘层和第二导热绝缘层分层,从而在压合过程中达到防止各层板分层脱离的情况,提高双层铝基板的质量。在散热板侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔,外部的冷空气可以进入散热板的散热孔内并且与散热板进行热交换,达到散热的效果。

技术领域

实用新型涉及铝基板技术领域,特别涉及一种耐压耐热型双层铝基板。

背景技术

铝基板是电子元器件电连接的提供者。目前随着铝基板的开发和应用,铝基板从单层发展到双面板、多层板,然而,现有的双层、多层铝基板在生产和使用时仍然存在一些不足之处;

1、在现有的双面板或多层板压合成型过程中存在耐高压性能不足导致各层间容易分层脱落的现象,从而影响了双面板或多层板的生产质量;

2、现有的双层、多层铝基板在使用时由于没有可以进行隔热的装置或者结构,当铝基板的一面的电子元件运转过热时,较容易影响另一面的电子元件,从而对铝基板造成较大的损伤,

实用新型内容

为了解决上述技术问题之一,本实用新型提供一种耐压耐热型双层铝基板,包括自上而下依次叠置的第一铜箔、第一基板、第一导热绝缘层、散热板、第二导热绝缘层、第二基板和第二铜箔层;所述第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于所述第一基板底面的第一定位块,所述第二导热绝缘层底部设置有嵌入于所述第二基板顶面的第二定位块,所述散热板的顶面和底面分别设置有嵌入于所述第一导热绝缘层和所述第二导热绝缘层的第三定位块,所述散热板侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔。

优选的,所述散热孔包括若干个沿所述散热板的厚度方向呈两层分布的第一散热孔和第二散热孔。

优选的,所述第一散热孔和第二散热孔沿所述散热板的宽度方向交替分布。

优选的,所述散热板为玻璃纤维板或金属板。

优选的,所述第一导热绝缘层和第二导热绝缘层为导热硅胶绝缘板。

优选的,还包括贴合于所述第一铜箔层、第一基板、第一导热绝缘层、散热板、第二导热绝缘层、第二基板和第二铜箔层侧面的连接板。

优选的,所述连接板的材质为岩棉板。

优选的,所述第一基板和第二基板侧面分别开设有容置腔,所述容置腔通过排气通道连通至所述第一基板和第二基板的外表面。

优选的,所述排气通道呈圆台状。

由上可知,应用本实用新型提供的可以得到以下有益效果:通过在第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于第一基板底面的第一定位块,进而防止第一导热绝缘层与第一基板分层脱离;第二导热绝缘层底部设置有嵌入于第二基板顶面的第二定位块,进而防止第二导热绝缘层与第二基板分层脱离,散热板的顶面和底面分别设置有嵌入于第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的第三定位块,防止散热板与第一导热绝缘层和第二导热绝缘层分层,从而在压合过程中达到防止各层板分层脱离的情况,提高双层铝基板的质量。在散热板侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔,当铝基板工作时双面产生的热量通过第一导热绝缘层和第二导热绝缘层传递到散热板,外部的冷空气可以进入散热板的散热孔内并且与散热板进行热交换,达到散热的效果,避免了铝基板的一面运转过热时影响另一面的电子元件的情况,保证双层铝基板运行的稳定性。

附图说明

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