[实用新型]一种铝硅封装壳体加工用切割装置

权利要求书

1.一种铝硅封装壳体加工用切割装置，包括支撑柱(1)和工作台(8)，其特征在于：所述支撑柱(1)安装连接在工作台(8)的底端四周拐角处位置上，所述工作台(8)的前端外侧设置有电机固定座(2)，所述电机固定座(2)的上端设置有切割电机(3)，所述工作台(8)的上端右侧设置有切割刀盘(4)，所述切割刀盘(4)的下端位于工作台(8)上设置有废料收集组件(9)，所述切割刀盘(4)的后端位于工作台(8)上一排设置有滚筒(6)，所述滚筒(6)的外侧两端位于工作台(8)上设置有移动组件(5)，所述移动组件(5)的上端设置有推送组件(7)，所述切割电机(3)与外部电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述推送组件(7)包括推杆(71)、金属铁板(72)、紧固螺栓(73)、限位铁块(74)和通孔(75)，所述金属铁板(72)左端外侧设置有推杆(71)，所述金属铁板(72)前端两侧设置有通孔(75)，所述通孔(75)内侧两端位于金属铁板(72)上设置有限位铁块(74)，所述限位铁块(74)上端设置有紧固螺栓(73)，所述金属铁板(72)通过通孔(75)活动连接在移动组件(5)上。

3.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述移动组件(5)包括第一固定块(51)、金属圆杆(52)和第二固定块(53)，所述金属圆杆(52)左端设置有第一固定块(51)，所述金属圆杆(52)右端设置有第二固定块(53)，所述第一固定块(51)和第二固定块(53)连接在工作台(8)上。

4.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述废料收集组件(9)包括把手(91)、废料收集箱(92)、废料收集槽(93)和限位凸块(94)，所述废料收集箱(92)前端设置有把手(91)，所述废料收集箱(92)内侧设置有废料收集槽(93)，所述废料收集箱(92)两端外侧设置有限位凸块(94)，所述废料收集箱(92)通过限位凸块(94)连接在工作台(8)上。

5.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述工作台(8)和废料收集组件(9)通过插接的方式连接安装，且所述废料收集组件(9)安装连接在工作台(8)的内侧前端位置上。

6.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述移动组件(5)和推送组件(7)通过套接的方式连接安装，且所述推送组件(7)活动连接在移动组件(5)的内侧位置上。

7.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述移动组件(5)共设置有两个，且所述移动组件(5)对称安装连接在工作台(8)的上端两侧位置上。