[实用新型]一种铝硅封装壳体加工用切割装置

说明书

本实用新型公开了一种铝硅封装壳体加工用切割装置，包括支撑柱和工作台，所述支撑柱安装连接在工作台的底端四周拐角处位置上，本实用新型中，通过推送组件、移动组件和滚筒配合使用，使其在送切时更加省力安全，通过金属铁板前端两侧的通孔套接在移动组件上，便于在移动的时候前后滑动，使用时，转动限位铁块上的紧固螺栓，使紧固螺栓向下转动，直到将铝硅封装料板顶压在滚筒上，使其在切割时防止料板跳动损坏切割刀盘，进一步的手持金属铁板侧边的推杆，使金属铁板带动料板在滚筒上向前滑动，直到将铝硅封装料板进行切割，这样手持推杆将铝硅封装料板进行送割，避免了危险性，且通过移动组件与滚筒的配合使用，使其在推送时更加省力便捷。

技术领域

本实用新型涉及铝硅封装壳体加工技术领域，具体涉及一种铝硅封装壳体加工用切割装置。

背景技术

随着机电设备行业的发展需求，封装外壳广泛应用。封装壳体作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、提供物理保护和电信号传输，将电路产生的热量传递至外界，避免电路的热损失，在一定程度上能够隔离电磁型号，避免电磁干扰，通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界环境的影响，而封装外壳在加工时需要使用到切割装置。

目前，现有的铝硅封装壳体加工用切割装置，在使用时，直接提拿物料进行送切，其过程较为危险的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铝硅封装壳体加工用切割装置，以解决上述背景技术中提出现有的铝硅封装壳体加工用切割装置，在使用时，直接提拿物料进行送切，其过程较为危险的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铝硅封装壳体加工用切割装置，包括支撑柱和工作台，所述支撑柱安装连接在工作台的底端四周拐角处位置上，所述工作台的前端外侧设置有电机固定座，所述电机固定座的上端设置有切割电机，所述工作台的上端右侧设置有切割刀盘，所述切割刀盘的下端位于工作台上设置有废料收集组件，所述切割刀盘的后端位于工作台上一排设置有滚筒，所述滚筒的外侧两端位于工作台上设置有移动组件，所述移动组件的上端设置有推送组件，所述切割电机与外部电源电性连接。

其中，所述推送组件包括推杆、金属铁板、紧固螺栓、限位铁块和通孔，所述金属铁板左端外侧设置有推杆，所述金属铁板前端两侧设置有通孔，所述通孔内侧两端位于金属铁板上设置有限位铁块，所述限位铁块上端设置有紧固螺栓，所述金属铁板通过通孔活动连接在移动组件上。

其中，所述移动组件包括第一固定块、金属圆杆和第二固定块，所述金属圆杆左端设置有第一固定块，所述金属圆杆右端设置有第二固定块，所述第一固定块和第二固定块连接在工作台上。

其中，所述废料收集组件包括把手、废料收集箱、废料收集槽和限位凸块，所述废料收集箱前端设置有把手，所述废料收集箱内侧设置有废料收集槽，所述废料收集箱两端外侧设置有限位凸块，所述废料收集箱通过限位凸块连接在工作台上。

其中，所述工作台和废料收集组件通过插接的方式连接安装，且所述废料收集组件安装连接在工作台的内侧前端位置上。

其中，所述移动组件和推送组件通过套接的方式连接安装，且所述推送组件活动连接在移动组件的内侧位置上。

其中，所述移动组件共设置有两个，且所述移动组件对称安装连接在工作台的上端两侧位置上。

综上所述，由于采用了上述技术，本实用新型的有益效果是：