[实用新型]一种便于维护的真空高效加热装置有效
申请号: | 202221448106.4 | 申请日: | 2022-06-11 |
公开(公告)号: | CN217719514U | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 黄营超;周炳 | 申请(专利权)人: | 德兴市意发功率半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人: | 徐伟华 |
地址: | 334200 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 维护 真空 高效 加热 装置 | ||
本实用新型公开了一种便于维护的真空高效加热装置,其包括:真空箱体、加热管、接线端子、第一密封圈、第二密封圈和托板,所述加热管竖向设置在真空箱体中,所述托板可升降地设置在加热管下方,所述接线端子包括第一定位套和定位柱,所述第一定位套设置在加热管顶部,所述真空箱体顶部设置有密封板,所述密封板上设置有与加热管一一对应的定位孔,所述定位柱同心设置在第一定位套顶部并延伸至定位孔中,所述第一密封圈设置在第一定位套顶面,所述第二密封圈设置在定位柱外圆上。本实用新型所述的便于维护的真空高效加热装置,通过第一密封圈和第二密封圈进行双重密封,并利用托板的上升进行加热管的定位,拆装便利。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工技术领域,尤其涉及一种便于维护的真空高效加热装置。
背景技术
在对单晶硅片进行真空镀膜时,需要一个高温环境。现有技术中,可以采用一排加热管进行真空箱体内部的加热,并通过密封圈进行加热管与真空箱体连接处的密封,避免漏气问题。
由于温度较高,密封圈的使用寿命缩短,需要经常进行密封圈的更换,材料和人工成本高,而且加热管的拆装不便,耗费的工时较长,影响了对单晶硅片正常的生产。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于维护的真空高效加热装置,提升密封效果和拆装便利性,降低成本。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种便于维护的真空高效加热装置,包括:真空箱体、加热管、接线端子、第一密封圈、第二密封圈和托板,所述加热管竖向设置在真空箱体中,所述托板可升降地设置在加热管下方,所述接线端子包括第一定位套和定位柱,所述第一定位套设置在加热管顶部,所述真空箱体顶部设置有密封板,所述密封板上设置有与加热管一一对应的定位孔,所述定位柱同心设置在第一定位套顶部并延伸至定位孔中,所述第一密封圈设置在第一定位套顶面,所述第二密封圈设置在定位柱外圆上。
其中,所述加热管采用红外辐射加热管。
其中,所述托板沿真空箱体的长度方向水平延伸。
其中,所述真空箱体内壁上间隔设置有竖向延伸的导轨,所述导轨上设置有与托板相连接的滑块。
其中,所述真空箱体内壁设置有延伸至托板下方的耳板,所述耳板下方设置有向上延伸至托板底部的螺丝,所述耳板中设置有与螺丝对应的螺纹孔。
其中,所述托板上设置有与加热管底部一一对应的第二定位套。
其中,所述第一定位套与定位柱采用一体化陶瓷结构。
其中,所述第一定位套顶面内凹设置有与第一密封圈对应的第一环槽,所述定位柱外圆上设置有与第二密封圈对应的第二环槽。
本实用新型的有益效果:一种便于维护的真空高效加热装置,特别采用了第一定位套和定位柱组成的接线端子,通过第一密封圈和第二密封圈的配合,进行双重密封,提升密封效果,并利用托板的上升进行加热管的定位及第一密封圈的挤压,有利于通过挤压力的调整来确保密封效果,延长第一密封圈的使用寿命,而且拆装维护比较便利,可以快速恢复正常生产,提升生产效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
下面结合图1至图2并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1和图2所示的便于维护的真空高效加热装置,包括:真空箱体1、加热管2、接线端子、第一密封圈12、第二密封圈11和托板5,所述加热管2竖向设置在真空箱体1中,在本实施例中,所述加热管2采用红外辐射加热管,通电后,利用红外辐射的方式进行加热。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造