[实用新型]一种用于计算机芯片的微型散热装置

权利要求书

1.一种用于计算机芯片的微型散热装置，包括框架（1）和芯片本体（2），其特征在于：所述框架（1）两侧的底部设置有橡胶柱槽（7），所述橡胶柱槽（7）内连接有呈环形的橡胶柱（8），所述框架（1）设置有橡胶柱（8）两侧的一端设置有插针导槽（9），所述框架（1）在两组插针导槽（9）一侧连接有插板（10），所述插板（10）上连接有与橡胶柱（8）配合的插针（11）。

2.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片的微型散热装置，其特征在于：所述框架（1）的内部设置有相变导热材料层（6），所述框架（1）的内壁连接有散热片连接柱（4），所述散热片连接柱（4）上均匀连接有多组散热片（5）。

3.根据权利要求2所述的一种用于计算机芯片的微型散热装置，其特征在于：所述相变导热材料层（6）内的相变导热材料在芯片温度升高后由固态转变为非流动的液态。

4.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片的微型散热装置，其特征在于：所述框架（1）的顶端通过胶水连接有盖片（3），所述盖片（3）上开有供散热片（5）穿过槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片的微型散热装置，其特征在于：所述橡胶柱（8）内插入插针（11）后，所述橡胶柱（8）与固定芯片本体（2）的侧壁紧密接触。

6.根据权利要求2所述的一种用于计算机芯片的微型散热装置，其特征在于：所述散热片（5）向上延伸出框架（1）。

7.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片的微型散热装置，其特征在于：所述橡胶柱（8）的内径小于插针（11）的直径。