[实用新型]一种用于计算机芯片的微型散热装置

说明书

本实用新型公开了一种用于计算机芯片的微型散热装置，涉及计算机系统领域,包括框架和芯片本体，所述框架两侧的底部设置有橡胶柱槽，所述橡胶柱槽内连接有呈环形的橡胶柱，所述框架设置有橡胶柱两侧的一端设置有插针导槽，所述框架在两组插针导槽一侧连接有插板，所述插板上连接有与橡胶柱配合的插针。本实用新型将插针插入橡胶柱内使橡胶柱挤压芯片，两侧的橡胶柱挤压夹紧芯片，从而将框架固定在芯片上，大大提高了散热装置的安装速度，两组与框架等宽的插针可均匀的挤压橡胶柱，保证了橡胶柱能对芯片施加均匀的压力，在稳固连接芯片的同时，保证不会对芯片造成损伤，且装置的结构简单，使用成本较低。

技术领域

本实用新型涉及计算机系统领域，具体为一种用于计算机芯片的微型散热装置。

背景技术

计算机系统集成芯片是计算机上的核心元器件，计算机系统集成芯片在使用过程中需使用到微型散热装置。

现有的计算机系统集成芯片的微型散热器多通过安装风扇，通过风冷的方式对芯片散热，风冷风扇所占用空间较大，在狭小密闭的空间内不易高效的产生空气循环，在占用大量空间的情况下散热性能并未得到可观的提升。

现有的计算机芯片用微型散热器的散热效果较差，安装较为麻烦，装置的体积较大，难以安装在芯片所在的电路板上，且需要外接电源为芯片散热，实用性较差，使用成本较高，散热效率较低。

发明内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种用于计算机芯片的微型散热装置，以解决现有的计算机芯片用微型散热器装置的体积较大，难以安装在芯片所在的电路板上的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于计算机芯片的微型散热装置,包括框架和芯片本体，所述框架两侧的底部设置有橡胶柱槽，所述橡胶柱槽内连接有呈环形的橡胶柱，所述框架设置有橡胶柱两侧的一端设置有插针导槽，所述框架在两组插针导槽一侧连接有插板，所述插板上连接有与橡胶柱配合的插针。

通过采用上述技术方案，将插针插入橡胶柱内使橡胶柱挤压芯片，两侧的橡胶柱挤压夹紧芯片，从而将框架固定在芯片上，大大提高了散热装置的安装速度，两组与框架等宽的插针可均匀的挤压橡胶柱，保证了橡胶柱能对芯片施加均匀的压力，在稳固连接芯片的同时，保证不会对芯片造成损伤，且装置的结构简单，使用成本较低。

本实用新型进一步设置为，所述框架的内部设置有相变导热材料层，所述框架的内壁连接有散热片连接柱，所述散热片连接柱上均匀连接有多组散热片。

通过采用上述技术方案，在芯片温度升高后相变导热材料由固态转变为非流动的液态，填充不平整的芯片微观表面，以减小接触界面热阻，增加热传递效率，配合均匀插入相变导热材料层的散热片将热量导出框架，在不借助外界电源的情况下极大的提高了对芯片的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述相变导热材料层内的相变导热材料在芯片温度升高后由固态转变为非流动的液态。

通过采用上述技术方案，相变导热材料层内的相变导热材料配合散热片可大大提高对芯片本体的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述框架的顶端通过胶水连接有盖片，所述盖片上开有供散热片穿过槽。

通过采用上述技术方案，盖片可保护框架内的相变导热材料层。

本实用新型进一步设置为，所述橡胶柱内插入插针后，所述橡胶柱与固定芯片本体的侧壁紧密接触。

通过采用上述技术方案，通过膨胀的橡胶柱可均匀的夹紧芯片本体，保证稳定固定的同时，不会损伤芯片本体。

本实用新型进一步设置为，所述散热片向上延伸出框架。

通过采用上述技术方案，使热量能够更好的导出芯片本体。

本实用新型进一步设置为，所述橡胶柱的内径小于插针的直径。