[实用新型]一种晶圆片架及晶圆包装

说明书

本实用新型涉及晶圆包装技术领域，公开了一种晶圆片架及晶圆包装。所述一种晶圆片架包括片架主体，片架主体上设置有多个沿预设方向排布的容置槽和若干凸点组件，每个凸点组件与一个容置槽对应设置。至少部分容置槽的槽壁设置为标记颜色，通过标记颜色将连续排布的容置槽划分成若干区段，减少了使用者需辨别的容置槽数量，可更方便地区分各个容置槽。而凸点组件可以对容置槽更精细化标记，使使用者更高效、准确地将晶圆放置在晶圆片架内，减少了晶圆磨损，降低了晶圆破碎的概率。所述一种晶圆包装通过设置上述的晶圆片架使晶圆能更准确地放置在容置槽内，故在将晶圆片架放置在晶圆盒体内时不易挤压晶圆，降低了晶圆破碎的概率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆包装技术领域，特别涉及一种晶圆片架及晶圆包装。

背景技术

晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的半导体元件产品。

晶圆存储环境要求严苛，市场上常用晶圆片架存储晶圆。晶圆片架通常设置多个容置槽，每个容置槽用于对应放置一个晶圆。由于晶圆容置槽数量较多且排布密集，使用者难以直观地辨识要放置晶圆的容置槽，需重复放置多次才能将晶圆与容置槽正确对位。然而，多次重复放置会导致晶圆被磨损，严重的导致晶圆破碎。此外，若因使用者辨识容置槽不准确而导致晶圆与容置槽未正确对位，则在后续将晶圆片架放置在晶圆盒内时极易挤压到晶圆，导致晶圆被磨损，严重的更使晶圆破碎，给使用者造成了很大的经济损失。

因此，亟待需要一种晶圆片架及晶圆包装来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种晶圆片架，便于实现晶圆的放置，并减少晶圆在存放过程中的磨损和破碎。

本实用新型的另一个目的在于提供一种晶圆包装，通过设置上述的晶圆片架，降低了晶圆被挤压破坏的风险。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆片架，包括片架主体，片架主体上设置有多个沿预设方向排布的容置槽，每个容置槽能限位一个晶圆。至少部分容置槽的槽壁设置为标记颜色，以将多个容置槽分隔为多个区段。片架主体上还设置有若干凸点组件，每个凸点组件与一个容置槽对应设置。

优选的，沿预设方向，片架主体位于1/4、1/2、3/4位置处的容置槽的槽壁设置为标记颜色。

优选的，片架主体位于1/4、1/2、3/4处分别连续设置两个槽壁为标记颜色的所述容置槽。

优选的，若干凸点组件沿预设方向排布，相邻两个凸点组件间隔一个容置槽设置。每个凸点组件包括两个凸点，同一个凸点组件内的两个凸点分别设置在容置槽的两端。

优选的，沿预设方向，容置槽上端宽度大于下端宽度，且下端宽度仅能限位一个晶圆。

优选的，晶圆片架包括支撑组件，支撑组件连接于片架主体的下端，以使片架主体的底部悬空。支撑组件包括第一支撑架和第二支撑架。第一支撑架和第二支撑架相对设置，片架主体的底部部分位于第一支撑架和第二支撑架之间。

优选的，片架主体包括：

第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁相对设置。第一侧壁和第二侧壁朝向彼此的一侧分别设置有多个沿预设方向排布的第一半槽和第二半槽，每个第一半槽对应与一个第二半槽形成容置槽。

第一连接件和第二连接件，第一连接件和第二连接件相对设置，且均连接第一侧壁和第二侧壁。

优选的，第一侧壁和第二侧壁在底部分别具有弧形部，以分别朝靠近彼此的方向延伸。

优选的，第一侧壁的上端向背离第二侧壁的方向延伸有第一翻边，第二侧壁的上端向背离第一侧壁的方向延伸有第二翻边，凸点组件设置在第一翻边和第二翻边上。