[实用新型]一种双面布线的芯片及其堆叠封装结构

权利要求书

1.一种芯片的堆叠封装结构，包括设置在底面的第一芯片（3），所述第一芯片（3）的顶部堆叠设置若干个堆叠芯片，其特征在于：所述第一芯片（3）包括晶圆片（34），所述晶圆片（34）的正面和背面分别布置正面金属线（31）和背面金属线（36），晶圆片（34）上设置若干个贯穿晶圆片（34）的通孔，每个所述通孔的内壁固定设置绝缘层（32），通孔内固定设置金属件（33），所述金属件（33）的上下两端分别与正面金属线（31）和背面金属线（36）相连接，晶圆片（34）的背面上设置与背面金属线（36）相连接的金属凸点（35）及金属球（37），所述堆叠芯片的正面布置堆叠金属线（11），正面金属线（31）和堆叠金属线（11）通过连接线连结。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的堆叠封装结构，其特征在于：所述通孔与晶圆片正面形成的夹角为85°～90°。

3.一种双面布线的芯片，包括晶圆片（34），其特征在于：所述晶圆片（34）的正面和背面分别布置正面金属线（31）和背面金属线（36），晶圆片（34）上设置若干个贯穿晶圆片（34）的通孔，每个所述通孔的内壁固定设置绝缘层（32），通孔内固定设置金属件（33），所述金属件（33）的上下两端分别与正面金属线（31）和背面金属线（36）相连接，晶圆片（34）的背面上设置与背面金属线（36）相连接的金属凸点（35）及金属球（37）。

4.根据权利要求3所述的一种双面布线的芯片，其特征在于：所述通孔与晶圆片（34）正面形成的夹角为85°～90°。