[实用新型]一种半导体沉锡剪切封装传递料盒有效
| 申请号： | 202221492904.7 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN217847895U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 张猛 | 申请（专利权）人： | 伯恩半导体（河南）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 余淑琴 |
| 地址： | 454950 河南省焦作市武陟县木栾*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 剪切 封装 传递 | ||
1.一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，其特征在于，包括平板(1)，所述平板(1)的两侧均固定连接有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部滑动连接有压板(3)，所述压板(3)的顶部固定连接有定位槽(4)和限位板(5)，所述定位槽(4)的内部滑动连接有定位块(6)，所述定位块(6)和限位板(5)之间设置有弹簧(7)，所述定位块(6)远离限位板(5)的一侧固定连接有啮齿(8)，所述滑槽(2)的内壁设置有防滑层(9)。
2.如权利要求1所述的一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，其特征在于，所述定位块(6)靠近限位板(5)的一侧固定连接有拉杆(10)，所述拉杆(10)远离定位块(6)的一端固定连接有拉板(11)。
3.如权利要求1所述的一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，其特征在于，所述滑槽(2)的底部固定连接有托块(12)，所述托块(12)的顶部搭接有托板(13)。
4.如权利要求3所述的一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，其特征在于，所述托板(13)两侧的底部均固定连接有定位杆(14)，所述定位杆(14)与托块(12)插接。
5.如权利要求1所述的一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，其特征在于，所述防滑层(9)的材质为橡胶。
6.如权利要求1所述的一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，其特征在于，所述防滑层(9)包括凹槽(901)和齿条(902)，所述凹槽(901)的内部设置有若干个齿条(902)，所述齿条(902)与啮齿(8)啮合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伯恩半导体（河南）有限公司，未经伯恩半导体（河南）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221492904.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机器人生产加工用定位切割装置
- 下一篇：一种RO反渗透膜处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
