[实用新型]一种半导体沉锡剪切封装传递料盒

说明书

本实用新型提出了一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，涉及料盒技术领域，包括平板，所述平板的两侧均固定连接有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有压板，所述压板的顶部固定连接有定位槽和限位板，所述定位槽的内部滑动连接有定位块，所述定位块和限位板之间设置有弹簧。本实用新型的优点在于：实施例一中弹簧推动定位块靠近防滑层，定位块上的啮齿陷入橡胶材质的防滑层内，结构牢靠，不易松动，实施例二中啮齿与齿条啮合，结构牢靠，不易松动，且硬性固定连接，无论是啮齿还是齿条都不易磨损，使用寿命长，齿条设置在凹槽的内部，从而在滑槽内防止半导体半成品时，齿条不会对半导体半成品的边缘处造成磨损，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及料盒技术领域，特别涉及一种半导体沉锡剪切封装传递料盒。

背景技术

半导体封装过程中沉锡工艺至剪切工艺中，需要一种料盒进行传递，通常为人工将带引线框架的半导体摆片入料盒，再将料盒运至剪切工艺位置，由操作人员进行二次摆片以适应机器要求，并送入加工设备加工，又因没有专用料盒，无法提前将半导体摆片为合适位置进行传递。进而上述过程中两次摆片不仅无法省去，而且需要额外的操作人员参与，浪费了劳动力，还影响了半成品周转的速度，同时增加了人与半导体半成品接触的几率，易造成成品质量下降甚至损坏，进而影响良品率。

在中国专利CN210805724U中公开的一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，该半导体沉锡剪切封装传递料盒，对现有的沉锡至剪切产品流转生产流程进行优化，通过改造后能够让沉锡和剪切工序之间实现无缝对接；降低品质异常(手指印、镀层损伤、变形)风险；沉锡及剪切工序可以各减少一个员工，可降低人力成本，但是，该半导体沉锡剪切封装传递料盒，在解决问题的同时，具有以下缺点：

利用弧形弹簧的端面卡住料盒主体的导向槽，实现对内部半导体半成品的固定，由于弧形弹簧端面与导向槽的接触面积有限，从而固定牢靠性不佳，易松动。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，以解决背景技术中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。

为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，包括平板，所述平板的两侧均固定连接有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有压板，所述压板的顶部固定连接有定位槽和限位板，所述定位槽的内部滑动连接有定位块，所述定位块和限位板之间设置有弹簧，所述定位块远离限位板的一侧固定连接有啮齿，所述滑槽的内壁设置有防滑层。

由上述任一方案优选的是，所述定位块靠近限位板的一侧固定连接有拉杆，所述拉杆远离定位块的一端固定连接有拉板，通过捏所述拉板，便能够使所述拉杆拉动定位块移动。

由上述任一方案优选的是，所述滑槽的底部固定连接有托块，所述托块的顶部搭接有托板，所述托板用来支撑半导体半成品。

由上述任一方案优选的是，所述托板两侧的底部均固定连接有定位杆，所述定位杆与托块插接，对所述托板进行定位，避免所述托板一侧翘起从滑槽的下方掉落。

由上述任一方案优选的是，所述防滑层的材质为橡胶，橡胶材质的所述防滑层具有弹性，从而所述定位块上的啮齿能够陷入防滑层内，从而更加牢靠，不易松动。

本实用新型另一方面的实施例提供一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，包括平板，所述平板的两侧均固定连接有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有压板，所述压板的顶部固定连接有定位槽和限位板，所述定位槽的内部滑动连接有定位块，所述定位块和限位板之间设置有弹簧，所述定位块远离限位板的一侧固定连接有啮齿，所述滑槽的内壁设置有防滑层，所述防滑层包括凹槽和齿条，所述凹槽的内部设置有若干个齿条，所述齿条与啮齿啮合。

与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：