[实用新型]一种用于电路板的快速封装装置有效

专利信息
申请号: 202221493275.X 申请日: 2022-06-15
公开(公告)号: CN218535677U 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 黎发明 申请(专利权)人: 管芯微技术(上海)有限公司
主分类号: B29C65/52 分类号: B29C65/52;B29C65/78;H05K3/28;B29L31/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 上海市松江区泗泾镇*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路板 快速 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种用于电路板的快速封装装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部外壁设置有工作腔(13),工作腔(13)的四周内壁均固定连接有缓冲件(17),缓冲件(17)的一端固定连接有推板(16);所述推板(16)的顶部面固定连接有弧形橡胶板(12),且弧形橡胶板(12)的一侧面与工作腔(13)的一侧边沿构成滑动配合;

所述底座(1)靠近工作腔(13)的顶部面设置有注胶部,注胶部由位移调节结构和点胶结构组成;

所述底座(1)的一侧面设置有传送部。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的快速封装装置,其特征在于,所述传送部包括转动连接于底座(1)一侧外壁上的传送带(14)、通过支板固定于底座(1)一侧外壁上的第二电机(15)、从下至上呈竖列式转动连接于底座(1)一侧面的输料带A(2)和输料带B(3),且传送带(14)的输入端通过连接轴与第二电机(15)的输出端相连接,传送带(14)的输出端通过联轴器与输料带A(2)和输料带B(3)的一端相连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板的快速封装装置,其特征在于,所述位移调节结构包括设置于底座(1)顶部外壁的移动槽(18)、通过滑块滑动连接于移动槽(18)内壁的移动座(6)、转动连接于移动座(6)顶部面的伸缩柱(7)、固定连接于移动座(6)底部内壁的第一电机(11),且第一电机(11)的输出端通过同步轴与伸缩柱(7)的底端相连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于电路板的快速封装装置,其特征在于,所述点胶结构包括通过支架固定于伸缩柱(7)延伸端的注胶板(10)、固定连接于支架外壁的料盒(8)、两端分别固定连接于料盒(8)一侧外壁和注胶板(10)顶部外壁的注胶管(9)、固定连接于注胶板(10)底部面的注胶嘴(21)。

5.根据权利要求4所述的一种用于电路板的快速封装装置,其特征在于,所述注胶管(9)的圆周外壁设置有加热垫。

6.根据权利要求5所述的一种用于电路板的快速封装装置,其特征在于,所述工作腔(13)靠近底端的四周内壁设置有滑槽,滑槽的内壁滑动连接有活动板,活动板的底部外壁固定连接有振动器(22)。

7.根据权利要求1所述的一种用于电路板的快速封装装置,其特征在于,所述底座(1)的一侧外壁固定连接有支撑座(4),支撑座(4)的底部外壁固定连接有顶撑件(5),顶撑件(5)的延伸端固定连接有压板(20)。

8.根据权利要求7所述的一种用于电路板的快速封装装置,其特征在于,所述压板(20)的底部面固定连接有吸嘴(19)。

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