[实用新型]一种用于电路板的快速封装装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电路板的快速封装装置，包括底座，所述底座的顶部外壁设置有工作腔，工作腔的四周内壁均固定连接有缓冲件，缓冲件的一端固定连接有推板；所述推板的顶部面固定连接有弧形橡胶板，且弧形橡胶板的一侧面与工作腔的一侧边沿构成滑动配合；所述底座靠近工作腔的顶部面设置有注胶部，注胶部由位移调节结构和点胶结构组成；所述底座的一侧面设置有传送部；所述传送部包括转动连接于底座一侧外壁上的传送带、通过支板固定于底座一侧外壁上的第二电机、从下至上呈竖列式转动连接于底座一侧面的输料带A和输料带B。本实用新型可以完成对电路板的自动夹持定位，使用方便，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板封装技术领域，尤其涉及一种用于电路板的快速封装装置。

背景技术

现有的电路板采用低压注塑的工艺来达到防水密封、绝缘阻燃的效果。随着科技水平的不断发展，电路板规格尺寸及厚度的规格越发多样，当电路板尺寸较大时，注胶的面积也会加大，注胶量也相应增加，在注胶过程中填充胶料不均匀，会出现填充不满或胶料过多的现象，从而会形成大量的不良品和残次品。

为解决上述问题，经检索，中国专利申请号为CN201520083686.5的专利，公开了一种电路板封装设备，所述设备包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置；所述电路板定位装置承载所述电路板，以用于定位所述电路板；所述上封装模具与所述下封装模具相对设置，且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔，所述空腔用于容纳所述电路板，所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜；所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接。上述专利中的电路板封装设备存在以下不足：将电路板放置于凹腔中定位，虽说凹腔的大小可调，但每次封装电路板时均需要人工根据电路板的实际尺寸对凹腔进行更换或调节大小，较为麻烦，因此，存在无法根据电路板的尺寸进行自动夹持定位的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于电路板的快速封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于电路板的快速封装装置，包括底座，所述底座的顶部外壁设置有工作腔，工作腔的四周内壁均固定连接有缓冲件，缓冲件的一端固定连接有推板；所述推板的顶部面固定连接有弧形橡胶板，且弧形橡胶板的一侧面与工作腔的一侧边沿构成滑动配合；

所述底座靠近工作腔的顶部面设置有注胶部，注胶部由位移调节结构和点胶结构组成；

所述底座的一侧面设置有传送部。

作为本实用新型再进一步的方案：所述传送部包括转动连接于底座一侧外壁上的传送带、通过支板固定于底座一侧外壁上的第二电机、从下至上呈竖列式转动连接于底座一侧面的输料带A和输料带B，且传送带的输入端通过连接轴与第二电机的输出端相连接，传送带的输出端通过联轴器与输料带A和输料带B的一端相连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述位移调节结构包括设置于底座顶部外壁的移动槽、通过滑块滑动连接于移动槽内壁的移动座、转动连接于移动座顶部面的伸缩柱、固定连接于移动座底部内壁的第一电机，且第一电机的输出端通过同步轴与伸缩柱的底端相连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述点胶结构包括通过支架固定于伸缩柱延伸端的注胶板、固定连接于支架外壁的料盒、两端分别固定连接于料盒一侧外壁和注胶板顶部外壁的注胶管、固定连接于注胶板底部面的注胶嘴。

作为本实用新型再进一步的方案：所述注胶管的圆周外壁设置有加热垫。

作为本实用新型再进一步的方案：所述工作腔靠近底端的四周内壁设置有滑槽，滑槽的内壁滑动连接有活动板，活动板的底部外壁固定连接有振动器。

作为本实用新型再进一步的方案：所述底座的一侧外壁固定连接有支撑座，支撑座的底部外壁固定连接有顶撑件，顶撑件的延伸端固定连接有压板。