[实用新型]一种全自动固晶机的固晶结构有效
申请号: | 202221506957.X | 申请日: | 2022-06-15 |
公开(公告)号: | CN218004785U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 杨军;李婷 | 申请(专利权)人: | 深圳平晨半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B08B5/04;B08B1/00 |
代理公司: | 深圳市燊汇智诚专利代理事务所(普通合伙) 44725 | 代理人: | 潘聪聪 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 固晶机 结构 | ||
本实用新型提供一种全自动固晶机的固晶结构。所述全自动固晶机的固晶结构包括:底座;对接板,所述对接板可扣合在所述底座的顶部;工作槽,所述工作槽开设在所述底座的顶部;风机,所述风机固定安装在所述底座的底部;水箱,所述水箱固定安装在所述底座的底部,所述风机的出风管延伸至所述水箱内;吸尘管,所述吸尘管设置在所述底座上,所述吸尘管的进风端与所述工作槽相连通,所述吸尘管的出风端与所述风机的进风管相连通;固定座,所述固定座固定安装在所述工作槽的底部内壁上。本实用新型提供的全自动固晶机的固晶结构具有能够对工作槽内进行除尘,使其灰尘排出,避免浮灰对工作影响,也避免了后续人工清理麻烦的优点。
技术领域
本实用新型属于固晶技术领域,尤其涉及一种全自动固晶机的固晶结构。
背景技术
随着LED产品的不断开发和市场应用,LED的市场需求和产能不断的提升,为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少;大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机,固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等。
固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘接在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序,在进行固晶前,因为工作现场的复杂环境,支架表面可能粘附有灰尘杂质,从而影响晶片的粘接,为后序的工序带来影响,造成不必要的损伤。
经检索,授权公告号为CN211507680U的专利文件公开了一种LED全自动固晶机的固晶结构,属于固晶技术领域,一种LED全自动固晶机的固晶结构,包括底座,底座的上端设有对接板,对接板的下端安装有吸盘,底座上开设有一对限位槽,对接板的下端固定连接有一对限位柱,限位柱与限位槽位置相对应,底座内开设有工作槽,工作槽的下端壁固定连接有固定座,固定座的上端卡接有支架,吸盘的下端吸附有晶片,晶片与支架竖直方向位置相匹配,固定座的两端均固定连接有落灰盒,工作槽后端壁开设有滑槽,滑槽内滑动连接有滑块,底座的外端固定连接有电推杆,虽然其可以实现在通过固晶结构对晶片和支架进行粘接时,能够对支架的表面进行清灰,从而减少灰尘对晶片粘接的影响。
但是,上述结构中还存在不足之处,由于其采用清扫的方式将支架上的灰尘扫落,但灰尘并未排出工作槽外,在粘接时仍会有浮灰影响,后续也需要人工进行清理,使用效果不理想。
因此,有必要提供一种新的全自动固晶机的固晶结构解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种能够对工作槽内进行除尘,使其灰尘排出,避免浮灰对工作影响,也避免了后续人工清理麻烦的全自动固晶机的固晶结构。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的全自动固晶机的固晶结构包括:底座;对接板,所述对接板可扣合在所述底座的顶部;工作槽,所述工作槽开设在所述底座的顶部;风机,所述风机固定安装在所述底座的底部;水箱,所述水箱固定安装在所述底座的底部,所述风机的出风管延伸至所述水箱内;吸尘管,所述吸尘管设置在所述底座上,所述吸尘管的进风端与所述工作槽相连通,所述吸尘管的出风端与所述风机的进风管相连通;固定座,所述固定座固定安装在所述工作槽的底部内壁上,所述固定座内设有支架;清扫机构,所述清扫机构设置在所述工作槽内;升降机构,所述升降机构设置在所述底座和所述对接板上。
作为本实用新型的进一步方案,所述清扫机构包括凹槽、电机、传动螺杆、滑座和清灰棉,所述凹槽开设在所述工作槽的一侧内壁上,所述电机固定安装在所述凹槽内,所述传动螺杆固定安装在所述电机的输出轴上,所述传动螺杆与所述固定座错开设置,所述滑座螺纹套设在所述传动螺杆上,所述滑座的两侧分别与所述工作槽的两侧内壁滑动接触,所述清灰棉的底部固定安装有滑座,所述清灰棉的底部与所述支架的顶部位于同一平面。
作为本实用新型的进一步方案,所述对接板的下端安装有吸盘,所述吸盘的底部吸附有与所述支架对应设置的晶片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造