[实用新型]一种芯片切割剥膜工装有效
| 申请号： | 202221508540.7 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN217691083U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安 | 申请（专利权）人： | 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 李向丹 |
| 地址： | 201900 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 切割 工装 | ||
1.一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：包括操作台(1)，所述操作台(1)顶部安装有加热箱(3)，所述操作台(1)顶部安装有限位板(4)，所述限位板(4)外壁开设有第二滑槽(5)，所述第二滑槽(5)内部嵌合安装有连接块(23)，所述连接块(23)一端安装有第一安装板(9)，所述第一安装板(9)顶部对称开设有通孔(22)，所述第一安装板(9)底部对称安装有连接管(10)，所述连接管(10)底部安装有吸盘(11)，所述连接管(10)顶部延伸至通孔(22)内部。
2.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述限位板(4)一侧外壁固定安装有第二安装板(15)，所述第二安装板(15)顶部安装有吸气泵(12)，所述吸气泵(12)顶部对称安装有第一橡胶软管(13)和第二橡胶软管(14)，所述第一橡胶软管(13)和第二橡胶软管(14)一端均伸入通孔(22)内部。
3.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述限位板(4)一侧外壁安装有电动推杆(24)，所述第二滑槽(5)端开设有限位孔(25)，所述电动推杆(24)一端贯穿限位孔(25)延伸至第二滑槽(5)内部，所述电动推杆(24)一端安装在连接块(23)外壁。
4.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述操作台(1)顶部开设有第一滑槽(2)，所述第一滑槽(2)一端嵌合安装有轴承(16)，所述操作台(1)内部开设有安装仓(17)，所述安装仓(17)内部安装有驱动电机(18)，所述驱动电机(18)一侧设有输出轴(19)，所述输出轴(19)一端安装有螺纹杆(20)，所述螺纹杆(20)一端延伸至轴承(16)内部，所述第一滑槽(2)内部嵌合安装有滑块(21)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述滑块(21)顶部固定安装有放置板(7)，所述螺纹杆(20)螺纹连接滑块(21)，所述放置板(7)顶部开设有放置槽(8)，所述操作台(1)顶部开设有废料槽(6)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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