[实用新型]一种芯片切割剥膜工装

说明书

本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括操作台，所述操作台顶部安装有加热箱，所述操作台顶部安装有限位板，所述限位板外壁开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部嵌合安装有连接块，所述连接块一端安装有第一安装板，所述第一安装板顶部对称开设有通孔，所述第一安装板底部对称安装有连接管，所述连接管底部安装有吸盘，所述连接管顶部延伸至通孔内部，吸气泵通过第一橡胶软管和第二橡胶软管连接第一安装板顶部开设的通孔，产生吸力在通过连接管和吸盘将芯片表面的薄膜吸附，这样就可以进行薄膜操作，这样解决了现有的薄膜被黏在粘性条上，这样后续还需人工将薄膜从黏性条上取下的问题，有效地提升了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片切割剥膜技术领域，具体为一种芯片切割剥膜工装。

背景技术

经检索，专利一，中国专利授权号为CN 216413039 U的专利，公开了一种芯片切割剥膜工装，涉及芯片切割剥膜技术领域，具体为一种芯片切割剥膜工装，包括装置本体，所述装置本体顶部活动安装有夹持块，所述夹持块对称安装，所述装置本体外壁固定安装有第一安装板，所述第一安装板顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机一端活动安装有转轴，所述转轴左侧安装有固定环，所述固定环内部活动安装有转杆，所述转杆贯穿装置本体，所述转杆外壁活动安装有粘性条。

上述专利存在以下不足：

黏性条将薄膜黏住后进行收卷，这样将薄膜从芯片上剥下，这样就会导致薄膜被黏在粘性条上，这样后续还需人工将薄膜从黏性条上取下，才能进行二次剥膜，这样极大地降低了工作效率。

在剥膜过程中还需人工手动将薄膜剥下一块，这样还是降低了剥膜的效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片切割剥膜工装，解决了现有剥膜工装上的黏性条将薄膜黏住后进行收卷，这样将薄膜从芯片上剥下，这样就会导致薄膜被黏在粘性条上，这样后续还需人工将薄膜从黏性条上取下，才能进行二次薄膜，这样极大地降低了工作效率，同时，在剥膜过程中还需人工手动将薄膜剥下一块，这样还是降低了剥膜的效率的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片切割剥膜工装，包括操作台，所述操作台顶部安装有加热箱，所述操作台顶部安装有限位板，所述限位板外壁开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部嵌合安装有连接块，所述连接块一端安装有第一安装板，所述第一安装板顶部对称开设有通孔，所述第一安装板底部对称安装有连接管，所述连接管底部安装有吸盘，所述连接管顶部延伸至通孔内部。

优选的，所述限位板一侧外壁固定安装有第二安装板，所述第二安装板顶部安装有吸气泵，所述吸气泵顶部对称安装有第一橡胶软管和第二橡胶软管，所述第一橡胶软管和第二橡胶软管一端均伸入通孔内部。

优选的，所述限位板一侧外壁安装有电动推杆，所述第二滑槽端开设有限位孔，所述电动推杆一端贯穿限位孔延伸至第二滑槽内部，所述电动推杆一端安装在连接块外壁。

优选的，所述操作台顶部开设有第一滑槽，所述第一滑槽一端嵌合安装有轴承，所述操作台内部开设有安装仓，所述安装仓内部安装有驱动电机，所述驱动电机一侧设有输出轴，所述输出轴一端安装有螺纹杆，所述螺纹杆一端延伸至轴承内部，所述第一滑槽内部嵌合安装有滑块。

优选的，所述滑块顶部固定安装有放置板，所述螺纹杆螺纹连接滑块，所述放置板顶部开设有放置槽，所述操作台顶部开设有废料槽。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种芯片切割剥膜工装。具备以下有益效果：