[实用新型]一种可调节式电子封装模具有效
申请号: | 202221515363.5 | 申请日: | 2022-06-17 |
公开(公告)号: | CN218631930U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 马克军;华剑波 | 申请(专利权)人: | 盐城市瀚亿精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 盐城汇聪知识产权代理事务所(普通合伙) 32581 | 代理人: | 张焕响 |
地址: | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 电子 封装 模具 | ||
1.一种可调节式电子封装模具,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的顶面固定设置有底座(10),所述底座(10)的顶面设置有防护壳(11),所述防护壳(11)的内部顶面固定连接有若干个连接杆(12),若干个所述连接杆(12)的一端固定连接有固定板(13),且固定板(13)的四侧外表面与防护壳(11)的内表面固定连接,所述底座(10)的内部底面固定连接有若干个支撑杆(14),若干个所述支撑杆(14)的一端固定连接有支撑板(15),且支撑板(15)的四侧外表面与底座(10)的内表面固定连接,所述防护壳(11)的内表面靠近四个拐角处均固定设置有调节机构(2),且四个调节机构(2)均相同,所述底座(10)的一侧外表面固定设置有两个稳固机构(3),且两个稳固机构(3)均相同。
2.根据权利要求1所述的一种可调节式电子封装模具,其特征在于:所述底座(10)的一侧外表面开设有若干个螺纹洞(16),若干个所述螺纹洞(16)的内表面均螺纹连接有固定螺丝(17),且若干个固定螺丝(17)均与基座(1)相适配。
3.根据权利要求1所述的一种可调节式电子封装模具,其特征在于:所述调节机构(2)包含固定座(20),所述固定座(20)的顶面滑动设置有壳体(21),所述壳体(21)的内表面固定设置有空心柱(22),且空心柱(22)的一侧内表面开设有卡合槽(220)。
4.根据权利要求3所述的一种可调节式电子封装模具,其特征在于:所述固定座(20)的顶面固定设置有支撑座(23),且支撑座(23)的内表面滑动连接有控制螺丝(24),所述控制螺丝(24)的一侧外表面固定连接有橡胶卡扣(25),且橡胶卡扣(25)与卡合槽(220)相适配。
5.根据权利要求1所述的一种可调节式电子封装模具,其特征在于:所述稳固机构(3)包含稳固块(30),所述稳固块(30)的一侧外表面开设有凹槽(31),所述凹槽(31)的两侧内表面均固定连接有若干个复位弹簧(32),且若干个复位弹簧(32)均分为两组,两组所述复位弹簧(32)的一端均固定连接有夹持块(33)。
6.根据权利要求5所述的一种可调节式电子封装模具,其特征在于:两个所述夹持块(33)的一侧外表面均开设有滑面(34),且两个滑面(34)均与防护壳(11)相适配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造